可制造性设计在PCB Layout中的应用 · 课程目录

什么是DFM重要性与产品开发流程

PCB制造工艺流程

板材裁切→测试各工序对Layout要求

PCB板材选择

FR-4高频材料金属基板热/电参数

板层叠构设计

层数选择对称叠构阻抗控制

线宽线距规则

最小线宽线距铜厚影响阻抗线宽计算

过孔设计规范

通孔/盲孔/埋孔尺寸焊盘制造良率

焊盘设计标准

SMD焊盘插件焊盘散热焊盘钢网

阻焊层设计

阻焊桥宽度开窗规则颜色影响

丝印层设计

字符尺寸间距安全距离可读性

V-cut/邮票孔尺寸利用率工艺边定位孔

形状尺寸位置要求避让规则

阻抗控制设计

单端/差分影响因素测试条设计

热管理设计

散热过孔铜皮开窗热平衡焊接

DFA (可装配性设计)

布局装配空间回流/波峰焊治具避让

DFT (可测试性设计)

测试点规范间距探针ICT/FCT

DFR (可维修性设计)

易损元件更换维修通道返修工艺

高速信号DFM

等长布线差分对规则阻抗连续性

电源完整性DFM

电源平面分割去耦电容大电流走线

接地设计DFM

地平面完整性地孔设计模拟/数字地

BGA扇出设计

焊盘尺寸间距扇出过孔方案DFM检查

QFN/QFP封装设计

散热焊盘引脚扇出焊接可靠性

射频电路DFM

射频走线屏蔽阻抗控制精度接地过孔

高压电路DFM

爬电距离/电气间隙隔离设计安规要求

柔性电路板(FPC) DFM

弯折区域补强板连接器配合

刚柔结合板DFM

刚柔过渡区层叠结构可靠性测试

DFM检查工具

CAM350ValorDFMNow自动化规则

DFM设计准则文档

企业标准制定检查清单与PCB厂商沟通

DFM与成本控制

工艺成本差异设计降本良率与成本

DFM案例分析

短路/开路/焊接不良根因分析改进措施

DFM未来趋势

智能化DFMAI辅助检查先进封装挑战