📐 DFM · 柔性电路板设计
📘 30章 完整目录
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1
DFM概述
什么是DFM
DFM在FPC中的重要性
DFM核心目标
2
FPC基础
FPC结构
FPC材料
FPC分类
应用领域
3
FPC制造工艺
开料
钻孔
沉铜
电镀
压合
蚀刻
覆盖膜
表面处理
4
DFM设计规则
线宽线距
焊盘设计
过孔设计
Mark点设计
拼板设计
5
FPC材料选择
基材选择
覆盖膜选择
补强板选择
胶粘剂选择
6
FPC叠层结构设计
单层板
双层板
多层板
刚挠结合板叠层
7
FPC布线设计规则
走线角度
走线长度
差分对布线
阻抗控制布线
8
FPC焊盘设计
SMD焊盘
插件焊盘
金手指焊盘
BGA焊盘
9
FPC过孔设计
通孔
盲孔
埋孔
微孔设计规则
DFM检查
10
FPC拼板设计
拼板方式
工艺边
定位孔
V-cut设计
11
FPC补强板设计
补强板类型
补强板尺寸
补强板位置
固定方式
12
FPC覆盖膜设计
覆盖膜开窗
覆盖膜对位
覆盖膜压合工艺
13
FPC阻抗控制设计
阻抗计算
影响因素
阻抗测试方法
14
FPC可制造性检查
DFM检查清单
常见DFM问题
DFM检查工具
15
FPC公差分析
尺寸公差
位置公差
形位公差
公差累积分析
16
FPC热管理设计
散热路径
散热材料
热仿真
热测试
17
FPC弯折与可靠性设计
弯折半径
弯折次数
动态弯折
静态弯折
18
FPC电磁兼容设计
屏蔽层设计
接地设计
信号完整性
19
FPC测试点设计
测试点类型
测试点位置
测试点间距
可访问性
20
FPC可组装性设计
SMT工艺
波峰焊
手工焊接
压接工艺
21
FPC可测试性设计
ICT测试
FCT测试
AOI测试
X-Ray测试
22
FPC可维修性设计
维修路径
维修工具
维修工艺
维修可靠性
23
FPC成本优化设计
材料成本
工艺成本
良率优化
设计简化
24
FPC设计案例
手机FPC
摄像头FPC
显示模组FPC
25
FPC设计软件
Altium Designer
Cadence
PADS
Mentor Graphics
26
FPC设计规范
IPC标准
JEDEC标准
客户规范
内部规范
27
FPC设计评审
评审流程
评审清单
评审报告
问题跟踪
28
FPC设计变更管理
变更流程
变更影响分析
变更验证
变更记录
29
FPC设计文档管理
设计文件
BOM
Gerber文件
装配图
测试报告
30
FPC设计未来趋势
刚挠结合
3D打印
嵌入式元件
高频高速FPC