📐 DFM 检查清单 · 避坑指南
友好 · 30章完整版
📘 共30章 · 30个文件
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⭐ 制造 · 组装 · 设计
01
DFM概述
什么是DFM？重要性 & PCB设计流程位置
概念
02
PCB制造工艺基础
内层、压合、钻孔、电镀… 关键工艺参数
工艺
03
PCB板材选择
FR-4、高频材料、Tg/CTE/DK/DF影响
材料
04
叠层结构设计
层数、对称性、参考平面、阻抗叠层
叠层
05
线宽/线距设计规则
最小线宽线距、载流、阻抗线宽计算
规则
06
过孔设计规则
通孔/盲孔/埋孔、尺寸、载流能力
过孔
07
焊盘设计规则
SMD/插件/散热焊盘 & 导线连接
焊盘
08
阻焊层设计
阻焊桥、开窗、厚度、颜色选择
阻焊
09
丝印层设计
字体大小、线宽、位置 & 常见错误
丝印
10
Mark点与工艺边
形状尺寸、位置、工艺边宽度、拼板
工艺
11
钻孔设计规则
公差、孔位精度、孔壁铜厚、间距
钻孔
12
表面处理工艺选择
HASL/ENIG/OSP/沉银/沉锡 优缺点
表面
13
阻抗控制设计
单端/差分/共面波导 & 计算工具
阻抗
14
电源完整性DFM
平面分割、去耦电容、电源过孔
电源
15
信号完整性DFM
回流路径、跨分割、高速布线
信号
16
热设计DFM
散热过孔、铜皮开窗、热管理布局
热设计
17
可测试性设计 (DFT)
测试点、飞针测试 & ICT要求
测试
18
可组装性设计 (DFA)
元器件间距、极性、波峰/回流焊
组装
19
拼板与V-cut设计
V-cut深度、邮票孔、连接方式
拼板
20
DFM检查清单 (上)
制造前检查：文件、叠层、阻抗、板材
清单
21
DFM检查清单 (中)
线宽线距、过孔、焊盘、阻焊
清单
22
DFM检查清单 (下)
Mark点、工艺边、拼板、丝印
清单
23
陷阱1：过孔在焊盘上
Via-in-Pad 处理与风险
⚠️ 陷阱
24
陷阱2：直角/锐角走线
制造风险 & 避免方法
⚠️ 陷阱
25
陷阱3：阻焊桥过小
短路风险 & 设计改善
⚠️ 陷阱
26
陷阱4：铜皮不均
板弯板翘 & 均衡设计
⚠️ 陷阱
27
陷阱5：丝印压焊盘
焊接不良 & 丝印避让
⚠️ 陷阱
28
陷阱6：最小间距遗漏
短路风险 & 规则检查
⚠️ 陷阱
29
陷阱7：钻孔距板边过小
破孔风险 & 安全距离
⚠️ 陷阱
30
DFM工具与自动化检查
Valor/CAM350/Altium DFM & 脚本
工具