DFM设计规范与工厂对接手册 · 课程目录

什么是DFM
电子制造重要性
与产品良率关系

02PCB制造工艺流程

板材到成品全流程
各工序设计要求

03PCB板材选择

FR4·高频·金属基
参数与选型依据

04PCB层叠结构设计

层数规划
对称性原则
阻抗控制

05PCB外形与尺寸设计

板边预留
拼板设计
Mark点·定位孔

06PCB孔径设计

通孔·盲孔·埋孔
最小孔径·孔环

07PCB线宽线距设计

最小线宽线距
差分对·阻抗线宽

08PCB焊盘设计

SMD·插件·散热焊盘
阻焊开窗

09PCB阻焊与字符设计

阻焊桥·开窗
字符线宽·高度

10PCB铜皮与平面设计

铜皮间距
热焊盘·花焊盘
均匀性

11PCB测试点设计

测试点类型
间距·元件干涉

12PCB可测试性设计(DFT)

ICT测试
FCT测试
边界扫描

13PCB可组装性设计(DFA)

元件布局规范
回流焊·波峰焊

14PCB可维修性设计(DFS)

维修通道
易损元件布局
可拆卸

15SMT工艺对PCB设计要求

钢网开窗
锡膏印刷
贴片对位

16波峰焊工艺对PCB要求

波峰焊方向
拖锡焊盘
防焊桥

17回流焊工艺对PCB要求

温度曲线
元件耐温
板面热均衡

18PCB拼板设计

V-cut·邮票孔
拼板尺寸·工艺边

19PCB阻抗控制设计

微带线·带状线
共面波导·公差

20PCB信号完整性基础

反射·串扰
地弹·电源完整性

21PCB电源完整性设计

电源平面
去耦电容布局
PDN阻抗

热源布局
散热过孔·铜皮
散热器安装

23PCB EMC设计

屏蔽·滤波
分层·布局布线

24PCB安规设计

爬电距离·电气间隙
高压区域隔离

25PCB DFM检查清单

设计规则检查DRC
制造可行性检查

26DFM工具与软件

CAM350·Valor
DFM自动化检查

27工厂对接流程

Gerber·ODB++输出
文件审核·工程问询

28工厂能力评估

最小线宽线距·孔径
层数限制·特殊工艺

29DFM常见问题与案例

开路·短路
焊盘脱落·阻焊起泡

30DFM总结与未来趋势

HDI·埋嵌元件
3D打印PCB