DFM设计规则速查手册 · 实战版
📐 30章完整版
v2.0
01
DFM概述
什么是DFM？为什么DFM重要？DFM在PCB设计流程中的位置。
02
PCB制造基础
PCB的层叠结构、铜箔厚度、基板材料（FR4等）、阻焊层与字符层。
03
线宽与线距规则
最小线宽/线距要求、不同铜厚下的线宽能力、阻抗控制线的线宽计算。
04
钻孔与过孔设计
钻孔尺寸与公差、过孔类型（通孔/盲孔/埋孔）、过孔焊盘与反焊盘设计。
05
焊盘与封装设计
SMD焊盘设计规则、插件焊盘设计、BGA焊盘与扇出、热焊盘设计。
06
阻焊层与钢网设计
阻焊桥最小宽度、钢网开窗尺寸与厚度、防焊层开窗与绿油桥。
07
字符与丝印设计
字符线宽与高度要求、字符与焊盘安全间距、镜像与可读性。
08
板边与外形设计
板边间距规则、V-cut与邮票孔、拼板规则、Mark点设计。
09
阻抗控制设计
微带线与带状线结构、阻抗计算公式与工具、影响阻抗的因素。
10
电源与地平面设计
电源平面分割、地平面完整性、回流路径设计、去耦电容布局。
11
信号完整性基础
反射与终端匹配、串扰与间距、差分对设计规则、等长布线。
12
热管理设计
热过孔设计、散热焊盘与铜皮、热仿真基础、大电流走线宽度。
13
可测试性设计 (DFT)
测试点设计规则、飞针测试与ICT测试、测试点间距与尺寸。
14
可组装性设计 (DFA)
元器件间距规则、极性标识设计、回流焊与波峰焊的DFA要求。
15
可维修性设计 (DFS)
易损元件的可更换性、测试点与调试接口、模块化设计思想。
16
高速PCB设计规则
高速信号定义、3W与20H规则、屏蔽与隔离、参考平面连续性。
17
射频PCB设计规则
射频走线阻抗控制、隔离与屏蔽、接地与过孔缝合、射频元件布局。
18
柔性电路板 (FPC) 设计
FPC弯曲半径、补强板设计、金手指设计、FPC与连接器匹配。
19
HDI高密度互连设计
微盲孔设计、叠孔与交错孔、HDI层叠结构选择。
20
PCB材料选择指南
不同TG值材料、高频材料（Rogers、PTFE）、成本与性能权衡。
21
PCB制板文件输出规范
Gerber (RS-274X)、钻孔文件 (Excellon)、IPC网表、文件命名规范。
22
DFM检查清单
设计规则检查 (DRC) 项目、制造可行性检查、常见DFM问题汇总。
23
DFM工具与软件
CAM350、Valor、Altium Designer DFM功能、自动化检查流程。
24
DFM与成本控制
不同工艺成本差异、如何通过DFM降低制板成本、批量与样板分析。
25
DFM案例分析 (一)
线宽/线距违规、过孔与焊盘间距不足、阻焊桥断裂案例。
26
DFM案例分析 (二)
阻抗失控、热设计不良导致焊接问题、拼板设计不合理案例。
27
DFM案例分析 (三)
BGA扇出失败、HDI叠孔可靠性、FPC弯折断裂案例。
28
DFM与IPC标准
IPC-2221、IPC-7351、IPC-6012等标准应用，如何查阅IPC标准。
29
DFM设计评审流程
设计评审节点与参与人员、评审清单模板、如何推动DFM改进。
30
DFM未来趋势
AI在DFM中的应用、智能制造与DFM、数字孪生、可持续制造与绿色DFM。