🧩 PCB可制造性设计
从入门到精通
📚 30章 · 完整目录
01
PCB DFM概述
什么是DFM
DFM重要性
DFA/DFT关系
设计流程位置
02
PCB制造工艺流程
内层制作
压合
钻孔
电镀
外层制作
阻焊
表面处理
测试
成型
03
PCB板材选择
FR-4
高频板材
金属基板
柔性板
TG值
DK/DF
成本权衡
04
PCB叠层结构设计
层数确定
对称性原则
参考平面
阻抗控制叠层
厚度计算
05
PCB外形与尺寸设计
板边间距
工艺边
V-cut/邮票孔
定位孔
拼板设计
06
PCB孔设计规范
过孔类型
孔径/焊盘比例
孔环
背钻
盲埋孔
孔间距
07
PCB焊盘设计规范
SMD焊盘
插件焊盘
BGA焊盘
QFN焊盘
散热焊盘
08
PCB走线设计规范
线宽线距
差分对
等长设计
阻抗控制走线
拐角处理
09
PCB间距设计规范
电气间距
非电气间距
高压间距
爬电距离
安规间距
10
PCB阻焊设计规范
阻焊桥
阻焊开窗
阻焊厚度
颜色选择
阻抗影响
11
PCB丝印设计规范
字体大小
位置要求
清晰度
与焊盘间距
方向
12
PCB表面处理工艺
HASL
ENIG
OSP
沉银/沉锡
硬金
选择指南
13
PCB测试设计
飞针测试
ICT测试
测试点规范
测试点间距
测试覆盖
14
PCB可组装性设计
元器件布局
回流/波峰焊
散热设计
贴片机兼容
15
PCB热设计
热管理基础
散热过孔
铜皮散热
热仿真
热应力缓解
16
PCB信号完整性基础
反射
串扰
阻抗匹配
传输线效应
SI仿真
17
PCB电源完整性基础
PDN
去耦电容
电源平面
PI仿真
18
PCB电磁兼容设计
EMI来源
屏蔽设计
滤波
布局布线EMC
接地
19
PCB高密度互连(HDI)
HDI结构
微孔技术
任意层互连
设计规则
成本控制
20
PCB刚柔结合板设计
刚柔板结构
过渡区
弯曲半径
DFM规则
21
PCB射频设计
射频材料
射频走线
接地过孔
射频屏蔽
射频测试
22
PCB高压设计
高压间距
爬电距离
绝缘设计
高压测试
安规认证
23
PCB多层板设计
层叠优化
信号层分配
电源地分割
DFM检查
24
PCB拼板与面板设计
拼板方式
V-cut/铣刀
拼板强度
面板利用率
DFM
25
PCB DFM检查工具
CAM350
Valor
DFM软件
DRC
DFM报告
26
DFM常见问题与对策
开路短路
焊盘脱落
阻焊偏移
丝印不清
孔位偏差
27
PCB DFM设计评审
评审流程
评审清单
评审角色
评审记录
改进
28
PCB DFM与成本控制
材料成本
制造成本
良率成本
设计优化降本
成本模型
29
PCB DFM与供应商沟通
DFM问卷
供应商能力
DFM反馈
设计变更
30
PCB DFM实战案例
消费电子
通信设备
汽车电子
医疗电子
总结展望