📐 PCB拼板 & DFM

30章 拼板设计与制造规范

1 PCB拼板设计概述

什么是拼板为什么要拼板核心价值与成本优势

2 拼板类型详解

V-CUT拼板邮票孔拼板桥连拼板异形拼板

3 V-CUT拼板设计规范

V-CUT角度深度/残留厚度间距要求

4 邮票孔拼板设计规范

邮票孔直径间距/数量连接桥宽度

5 桥连拼板设计规范

桥连宽度间距支撑强度设计

6 异形板拼板策略

不规则外形板拼板方法与技巧

7 拼板尺寸与板边要求

工艺边宽度 Mark点位置定位孔设计

8 拼板方向与一致性

拼板方向统一元件朝向丝印方向

9 拼板间距与间距补偿

板与板间距设计热膨胀补偿

10 拼板中的Mark点设计

Mark点类型/尺寸位置/避让规则

11 拼板中的定位孔设计

定位孔尺寸/位置数量/公差

12 拼板中的工艺边设计

工艺边宽度/用途与板边连接方式

13 拼板中的阻焊与字符处理

阻焊桥字符避让丝印调整

14 拼板中的铜皮与走线处理

跨板走线铜皮分割阻抗控制

15 拼板中的钻孔与过孔设计

钻孔间距过孔位置孔环要求

什么是DFM 核心原则 DFM重要性

17 DFM之线宽线距规范

最小线宽/线距不同铜厚要求

18 DFM之孔与焊盘设计

最小孔径/焊盘尺寸孔环宽度/间距

19 DFM之阻焊层设计

阻焊桥宽度阻焊开窗/颜色

20 DFM之字符层设计

字符线宽/高度字符与焊盘间距

21 DFM之铜皮与平面层设计

铜皮间距/热焊盘十字连接/花焊盘

22 DFM之阻抗控制设计

阻抗线宽/介质厚度参考层/叠层结构

23 DFM之SMT贴装设计

元件间距/焊盘设计钢网开孔/回流焊

24 DFM之插件元件设计

插件孔/焊盘尺寸元件间距/波峰焊

25 DFM之测试点设计

测试点尺寸/间距位置/类型

26 DFM之拼板与DFM结合

拼板设计中的DFM检查项

27 DFM之Gerber文件输出规范

Gerber格式/层命名文件命名规则

28 DFM之常见制造缺陷与规避

短路/开路/锡珠立碑/空洞

29 DFM之设计评审清单

完整DFM检查清单评审流程

30 实战案例：完整产品拼板设计与DFM优化

全过程解析