📡 射频·高频PCB
DFM特训
⭐ 30章 完整目录
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阻抗 · 传输线
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层叠 · 接地
🛡️
屏蔽 · 隔离
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仿真 · 测试
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制造 · DFM
01
射频PCB设计基础
射频与微波 · 材料选择 · 介电常数
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02
传输线理论
微带/带状线/共面波导 · 特性阻抗
➤
03
阻抗控制基础
50Ω · 线宽/介质/铜厚 · 计算工具
➤
04
层叠结构设计
多层板原则 · 信号/参考层 · 混压
➤
05
DFM概念与流程
制造工艺限制 · 检查流程
➤
06
焊盘与阻焊设计
射频焊盘 · 阻焊桥 · BGA扇出
➤
07
过孔设计
寄生模型 · 背钻 · 地过孔阵列
➤
08
接地与回流设计
地平面 · 回流路径 · 隔离地环
➤
09
信号隔离与屏蔽
隔离度 · 屏蔽罩 · 跨分割
➤
10
电源完整性
去耦 · PDN阻抗 · 电源平面
➤
11
布线规则
45°/圆弧 · 差分对 · 阻抗连续
➤
12
耦合与串扰
线间耦合 · 安全间距 · 敏感信号
➤
13
天线设计基础
PIFA/Monopole/Patch · 净空区
➤
14
射频前端模块布局
PA/LNA/滤波器 · 热管理
➤
15
时钟与高速数字信号
时钟线 · 射频共存 · EMI控制
➤
16
制造工艺限制
线宽/线距 · 钻孔 · 表面处理
➤
17
DFM检查清单
Gerber · 钻孔 · 阻焊 · 测试条
➤
18
可测试性设计
射频测试点 · 飞针/ICT · 探针
➤
19
可装配性设计
封装 · 贴装 · 回流焊 · 散热
➤
20
射频PCB仿真基础
HFSS/ADS/CST · S参数 · TDR
➤
21
设计规则检查
DRC设置 · 3D视图 · 错误解析
➤
22
射频PCB材料选择进阶
频率/成本 · 供应商对比
➤
23
高频连接器设计
SMA/SMP/MMCX · 接地匹配
➤
24
功率放大器PCB设计
热设计 · 匹配网络 · 稳定性
➤
25
低噪声放大器PCB设计
输入匹配 · 噪声系数 · 去耦
➤
26
混频器与频率合成器
LO泄漏 · PLL环路 · 参考时钟
➤
27
多层板射频设计实例
4/6/8层板 · 层叠走线实例
➤
28
射频PCB调试与验证
网络分析仪 · TDR · 频谱分析
➤
29
DFM文档与输出
DFM报告 · 制造文件 · 工厂沟通
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30
综合案例实战
2.4GHz WiFi射频前端 · 全流程
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