01多芯片系统概述

什么是多芯片系统为什么需要协同HPC/AI/汽车

02芯片间互连技术基础

Die-to-Die接口SerDesUCIe标准

03UCIe标准详解

协议栈物理层/链路层适配层

04多芯片系统架构设计

同构与异构分布式内存CCIX/CXL

05多芯片系统设计流程

需求分析到物理实现协同设计EDA工具链

06系统级建模与仿真

SystemC/TLM性能/功耗/热建模

07多芯片系统验证策略

验证计划仿真/形式化硬件加速

08物理设计基础

2D/2.5D/3D封装硅中介层TSV

09多芯片系统时序分析

跨芯片时序约束时钟树同步/异步

10信号与电源完整性

SI/PI分析电源分配网络去耦电容

11热管理设计

热源分布风冷/液冷热仿真与测试

12测试与可测性设计

边界扫描BIST多芯片测试访问

13可靠性设计

故障模型冗余/ECC老化与寿命

14安全设计

硬件安全威胁安全启动PUF

15调试与诊断

调试接口片上调试后硅调试

16多芯片系统软件栈

驱动/固件操作系统虚拟化

17内存管理

统一内存架构一致性NUMA调度

18互连调度与路由

Mesh/Ring/Crossbar路由算法流控

19功耗管理

DVFS功耗门控功耗感知调度

20性能优化

负载均衡数据局部性流水线

21AI加速中的应用

AI芯片架构模型/数据并行张量核心

22HPC中的应用

超级计算机互连MPI优化异构计算

23汽车电子中的应用

域控制器ISO 26262ASIL分解

245G/6G通信应用

基带处理波束赋形网络切片

25边缘计算中的应用

边缘AI推理低功耗实时性

26案例分析：Chiplet AI加速器

Chiplet架构AI加速器设计

27案例分析：汽车域控制器

异构多芯片SoC域控制器设计

28案例分析：HPC互连网络

高性能计算多芯片互连

29未来趋势

先进封装光互连量子协同

30总结与展望

技术挑战产业生态职业发展