📘 异质集成芯片散热方案设计
🧊 30章完整目录
v2.4
01
热管理概述
热挑战
散热重要性
课程目标
02
热传导基础
傅里叶定律
热阻网络
一维稳态计算
03
热对流与辐射
自然/强制对流
辐射换热
热界面材料
04
芯片级热源分析
热点分布
功率密度
动态热管理
05
封装级散热路径
芯片到封装
热过孔
基板导热优化
06
系统级散热架构
风冷散热器
热管/均温板
液冷方案
07
热仿真工具入门
COMSOL/Fluent
网格划分
边界条件
08
热阻网络建模
节点法
等效热阻
模型验证
09
热测试与表征
热电偶
红外热成像
热测试芯片
10
热界面材料(TIM)选型
导热膏/垫片
相变材料
液态金属
11
微通道液冷技术
设计参数
压降与热阻
两相冷却
12
嵌入式散热方案
内嵌微流道
硅通孔(TSV)
3D堆叠散热
13
热电冷却(TEC)
帕尔贴效应
TEC选型
能效分析
14
热应力与可靠性
CTE失配
焊点热疲劳
翘曲控制
15
热管理新材料
金刚石复合材料
石墨烯导热膜
碳纳米管
16
AI/ML在热管理
热预测模型
数字孪生
智能温控
17
异构集成热串扰
多芯片热耦合
热感知布局
解耦策略
18
功率器件散热
GaN/SiC
双面散热
烧结银连接
19
数据中心芯片散热
CPU/GPU散热
浸没式液冷
冷板设计
20
汽车电子散热
IGBT模块
电机控制器
热循环耐久
21
射频/毫米波散热
高功率密度
天线封装散热
低热阻路径
22
MEMS与传感器散热
微热板设计
热电堆传感器
自加热抑制
23
光电子器件散热
激光器热管理
VCSEL阵列
光电共封装
24
热管理成本分析
成本对比
全生命周期
性价比优化
25
热设计流程
需求分析
设计评审
迭代优化
26
热管理标准与规范
JEDEC标准
IPC封装规范
MIL-STD
27
先进封装热管理
2.5D/3D封装
中介层热设计
硅桥散热
28
多物理场耦合
热电耦合
热力耦合
热湿耦合
29
案例研究
5G基站芯片
AI加速卡
车载雷达
30
未来趋势
量子计算散热
柔性电子
生物芯片/可持续