3D封装热管理设计精讲 - 课程目录

📌 第1章 01

热管理概述

3D封装热挑战热管理重要性设计流程概览

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📌 第2章 02

传热学基础

热传导热对流热辐射热阻网络模型

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📌 第3章 03

热源分析

芯片功耗模型热点分布动态功耗与静态功耗

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📌 第4章 04

封装材料热特性

导热系数热膨胀系数(CTE) 热容常用材料对比

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📌 第5章 05

热界面材料(TIM)

TIM作用导热膏/垫/相变材料性能参数选型指南

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📌 第6章 06

散热器设计基础

挤压/冲压/折叠鳍热阻计算优化设计

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📌 第7章 07

热管与均温板

工作原理毛细力与热管极限均温板设计要点应用案例

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📌 第8章 08

微通道液冷

单相/两相液冷微通道设计参数压降与热阻权衡

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📌 第9章 09

热电冷却器(TEC)

珀尔帖效应 TEC性能曲线 COP 选型与集成

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📌 第10章 10

嵌入式散热

硅通孔(TSV)散热嵌入式微流体芯片背面散热

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📌 第11章 11

热仿真基础

FEM与CFD ANSYS Icepak Flotherm

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📌 第12章 12

热仿真建模

几何简化网格划分边界条件材料属性赋值

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📌 第13章 13

热仿真分析

稳态热分析瞬态热分析温度场与热流密度

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📌 第14章 14

热测试技术

热电偶红外热像仪热测试芯片(TTV) JEDEC标准

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📌 第15章 15

热阻网络建模

结到壳热阻(Rjc) 壳到环境热阻(Rca) 系统级热阻模型

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📌 第16章 16

3D堆叠热管理

堆叠结构热耦合层间热阻热串扰抑制

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📌 第17章 17

异构集成热管理

不同材料CTE失配多芯片热协同热应力分析

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📌 第18章 18

热机械可靠性

热循环热疲劳焊点可靠性翘曲控制

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📌 第19章 19

热管理设计规则

功耗密度限制温度梯度控制热冗余设计

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📌 第20章 20

低功耗热设计

DVFS 时钟门控电源门控热感知调度

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📌 第21章 21

热管理协同设计

芯片-封装-系统协同早期热评估设计迭代

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📌 第22章 22

先进散热技术

喷雾冷却射流冲击冷却浸没式冷却

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📌 第23章 23

热管理成本分析

散热方案成本对比性价比评估全生命周期成本

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📌 第24章 24

热管理可靠性测试

加速热老化热循环测试热冲击测试

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📌 第25章 25

热管理故障分析

热点失效 TIM退化散热器堵塞故障诊断流程

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📌 第26章 26

热管理标准与规范

JEDEC热标准 IPC标准 IEEE热管理指南

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📌 第27章 27

AI在热管理中的应用

机器学习预测热点 AI辅助散热优化数字孪生

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📌 第28章 28

案例研究1：HPC芯片热管理

高性能计算芯片热管理设计

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📌 第29章 29

案例研究2：智能手机SoC热管理

智能手机SoC 热管理设计

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📌 第30章 30

未来趋势

3D封装前沿技术量子计算热管理宽禁带半导体热管理

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