📦 先进封装设备与工艺优化
📘 30章 · 完整目录
🧩
2D / 2.5D / 3D
⚙️ WLP · FOWLP · TSV · Hybrid Bonding
📈 Chiplet · 3D IC · 玻璃基板
01
先进封装技术总览
定义 · 发展历程 · 2D/2.5D/3D · 市场格局
02
核心工艺一：晶圆级封装 (WLP)
RDL · Bumping · 涂胶/曝光/电镀 · 参数优化
03
扇出型封装 (FOWLP/PLP)
重构晶圆 · 模塑 · 激光钻孔 · 翘曲控制
04
硅通孔 (TSV) 技术
刻蚀 · 绝缘/阻挡/种子层 · 铜填充 · CMP
05
微凸点 & 混合键合
Micro Bump · Cu-Cu直接键合 · 对准检测
06
倒装焊 & 引线键合
助焊剂 · 回流焊 · 球焊/楔焊 · 参数优化
07
先进封装关键材料
EMC · Underfill · 光刻胶 · 电镀液 · TIM
08
设备自动化 & 智能制造
SECS/GEM · MES · 大数据 · AI缺陷检测
09
工艺集成 & 设计协同 (DfX)
DfM · DfT · DfR · 热-力-电协同仿真
10
质量检测 & 可靠性
AOI · X-ray · SAM · JEDEC · 失效分析
11
案例：高性能计算 (HPC) 封装
2.5D中介层 · 3D HBM · 散热 · 翘曲管理
12
案例：移动设备芯片封装
FOWLP射频/电源 · 超薄 · 异质集成
13
案例：汽车电子芯片封装
车规可靠性 · IGBT/SiC · 散热振动
14
案例：CIS 图像传感器封装
CSP · WLO · 3D堆叠 · 工艺挑战
15
先进封装仿真 & 建模
FEM热/应力 · SI/PI · 模塑流动 · 翘曲
16
先进封装中的光刻技术
步进/激光直写 · 对准 · 分辨率 · 光刻胶
17
等离子体技术
清洗 · 活化(Hybrid Bonding) · TSV刻蚀
18
电镀技术
TSV填充 · RDL · 脉冲电镀 · 均匀性控制
19
CMP 技术
TSV/RDL/Hybrid · 抛光垫 · 终点检测
20
贴片技术
高精度Die Bonder · 倒装焊贴片 · 吞吐量
21
回流焊 & 焊接技术
温度曲线 · 空洞/桥连 · 助焊剂清洗
22
塑封技术
压缩/转移塑封 · GMC/LMC · 模塑仿真
23
激光技术
钻孔 · 划片 · 修复 · 辅助键合
24
清洗技术
等离子体 · 湿法/兆声波 · 超临界CO₂
25
测试技术
CP · FT · SLT · 探针卡 · 测试程序
26
散热技术
热管理 · 散热器/热管 · 均温板 · 液冷
27
应力管理
热失配 · 翘曲机理 · 应力释放结构
28
电磁兼容 & 信号完整性
寄生参数 · 串扰 · 电源完整性 · 屏蔽
29
异质集成技术
不同节点 · 光电/MEMS/生物芯片集成
30
先进封装未来趋势
Chiplet · 3D IC · 玻璃基板 · 光子集成