📦 异构芯片封装 · 从零通关实战
📚 30章 · 进阶路线
01
异构封装概述
异构集成
为什么需要
vs 传统封装
应用领域
📖 进入章节
02
封装技术基础
芯片封装功能
0~3级封装
BGA/QFP/CSP
封装材料
📖 进入章节
03
先进封装技术概览
2D封装
2.5D中介层
3D TSV
FOWLP/PLP
📖 进入章节
04
异构集成的核心驱动力
摩尔定律放缓
存储墙
带宽需求
功耗性能平衡
系统优化
📖 进入章节
05
异构封装关键工艺 (上)
晶圆减薄划片
贴片
引线键合
倒装焊
📖 进入章节
06
异构封装关键工艺 (下)
TSV制造
微凸点
底部填充
塑封
📖 进入章节
07
硅中介层技术
中介层作用
制造流程
优缺点
无源vs有源
📖 进入章节
08
桥接芯片技术
EMIB
硅桥
与中介层对比
📖 进入章节
09
3D堆叠与TSV技术
TSV流程
深宽比孔径
电镀填充
热管理挑战
📖 进入章节
10
扇出型晶圆级封装
FOWLP流程
芯片先装/后装
RDL层
多芯片扇出
📖 进入章节
11
异构封装互连技术
μBump间距演进
混合键合
铜柱
📖 进入章节
12
热管理基础
热阻热流
结温壳温
TIM
热仿真
📖 进入章节
13
异构封装热管理方案
集成散热器IHS
均热板
液冷微通道
热机械应力
📖 进入章节
14
电源完整性基础
IR Drop
PDN
去耦电容
电源噪声
📖 进入章节
15
信号完整性基础
传输线理论
阻抗匹配
串扰
S参数
📖 进入章节
16
异构封装SI/PI挑战
多芯片阻抗控制
TSV寄生
中介层布线
电源噪声耦合
📖 进入章节
17
异构封装设计流程
系统需求
协同设计
布局规划
布线设计
📖 进入章节
18
EDA工具与设计方法
Cadence APD/SIP
Synopsys ICVS
DRC
LVS
📖 进入章节
19
测试与可靠性
晶圆级测试
封装级测试
Burn-in
温度循环/湿度
📖 进入章节
20
失效分析
分层/裂纹/空洞
X-ray/SAM/SEM
案例分享
📖 进入章节
21
存储集成与HBM
HBM技术
HBM+GPU/CPU
内存带宽计算
📖 进入章节
22
光互连与硅光子
硅光子
光引擎集成
CPO
📖 进入章节
23
射频与毫米波封装
射频前端集成
天线封装AiP
毫米波挑战
📖 进入章节
24
功率电子异构封装
SiC/GaN封装
功率模块
双面散热
📖 进入章节
25
供应链与生态
IDM/Fabless/OSAT
台积电/英特尔/三星
封装代工
📖 进入章节
26
成本分析
良率与成本
测试成本
材料成本
设计优化
📖 进入章节
27
标准与规范
JEDEC
MCP/SiP标准
IEEE
JESD47
📖 进入章节
28
前沿技术
Chiplet
UCIe
玻璃基板
3D异构集成
📖 进入章节
29
实战案例 (上)
AI加速芯片
NVIDIA A100/H100
HBM 2.5D集成
📖 进入章节
30
实战案例 (下)
手机AP异构封装
Apple M系列/骁龙
射频前端集成
📖 进入章节