异构集成电源完整性设计实战 · 课程目录

01异构集成概述

什么是异构集成为什么需要技术挑战与机遇

02电源完整性基础

PI的定义系统重要性PI与SI关系

03PDN网络设计基础

PDN组成目标阻抗设计频域分析

04去耦电容网络设计

电容频率特性选型与布局多级去耦策略

05IR Drop分析与优化

直流IR Drop成因静态仿真动态电压波动

06同步开关噪声(SSN)

产生机理系统影响抑制技术

07电源噪声与纹波

纹波来源噪声耦合路径低噪声设计技巧

08异构集成互连技术

2.5D/3D IC互连TSV电气特性微凸点与RDL

09中介层(Interposer)设计

硅中介层PI有机/玻璃对比中介层PDN建模

10芯片-封装协同设计

PI耦合效应片上/封装PDN交互协同仿真流程

11电源完整性仿真工具

Ansys/Cadence等仿真流程搭建结果解读

12频域阻抗仿真

Z参数提取目标阻抗检查谐振点分析

13时域瞬态仿真

电流阶跃响应Vdroop仿真负载瞬态优化

14电磁兼容(EMC)与PI

电源平面谐振/EMISSO噪声去耦对EMC影响

15大电流PDN设计

高功率密度挑战多层电源平面铜柱/埋入电容

16低电压大电流场景

Vcore PI要求AVS与PIFIVR技术

17多电压域PI设计

电源域隔离交叉耦合噪声电平转换器PI

18热管理与PI耦合

温度对PDN影响热电协同仿真散热与布线权衡

19电源完整性测试

PDN阻抗测试(VNA)片上电压探测纹波/噪声测量

20电源完整性设计规则

设计检查清单层叠结构影响过孔/平面优化

21AI芯片的PI设计

功耗特征高电流密度PDNHBM PI挑战

225G通信芯片PI设计

射频/数字隔离PA电源噪声包络跟踪电源

23汽车电子PI设计

AEC-Q100要求功能安全/冗余EMC合规

24物联网(IoT)芯片PI

超低功耗模式能量收集电源小型化封装挑战

25电源完整性建模方法

SPICE模型S参数应用IBIS行为模型

26机器学习在PI应用

AI辅助PDN优化强化学习布局PI故障预测

27先进封装对PI影响

FOWLP特性EMIB电源分配SoIC PI考量

28设计实例1：AI加速卡

规格到仿真完整流程案例解析

29设计实例2：MCM模组

多芯片模组PI设计与验证MCM案例

30未来趋势与总结

技术演进方向标准化进展工程师建议