📘 异质集成芯片架构与实战
30章 · 从基础到实战
⚡ 友好色系 · 专业内核
01
异质集成概述
什么是异质集成
为什么需要
vs 传统SoC
技术驱动力
市场趋势
02
半导体材料基础
Si/GaAs/GaN/SiC
特性对比
材料选择策略
03
先进封装技术
2D封装
2.5D中介层
3D TSV
FOWLP
混合键合
04
芯片互连技术
微凸点
铜柱
TSV
桥接芯片
光互连
05
Chiplet设计基础
Chiplet概念
UCIe/BoW/AIB
架构设计原则
06
异构集成设计流程
系统规划
功能划分
接口定义
物理设计
仿真验证
测试策略
07
热管理挑战
热源分析
散热路径
热仿真
微流体冷却
热应力
08
电源完整性(PI)
PDN设计
去耦电容
IR Drop
噪声抑制
09
信号完整性(SI)
传输线效应
串扰分析
阻抗匹配
均衡技术
10
测试与良率
KGD策略
晶圆级测试
封装级测试
老化测试
良率提升
11
EDA工具链
Ansys/Cadence/Siemens
协同设计
多物理场仿真
12
硅光子集成
硅光技术
光互连优势
片上激光器
调制器
异质集成应用
13
射频与毫米波集成
RF前端模块
天线封装AiP
毫米波相控阵
材料工艺挑战
14
功率电子集成
GaN/SiC功率器件
功率模块封装
热管理
电动汽车/数据中心
15
MEMS与传感器集成
MEMS工艺
惯性传感器
环境传感器
微流控
异质集成方案
16
存储与计算集成
HBM
近存计算
存算一体
3D NAND+逻辑
17
AI加速器异构集成
AI芯片架构
HBM+逻辑堆叠
Chiplet AI
功耗与性能
18
5G/6G通信芯片集成
基站芯片
毫米波前端
数模混合
波束赋形
19
汽车电子异构集成
ADAS芯片
LiDAR集成
车规可靠性
功能安全
20
航空航天与国防
抗辐射设计
高可靠封装
SiGe/SOI
多芯片模块
21
生物医疗芯片集成
植入式芯片
微电极阵列
微流控生物传感器
无线供电
22
先进基板技术
玻璃基板
有机基板
陶瓷基板
嵌入式基板
材料选择
23
微组装工艺
贴片Die Attach
引线键合
倒装焊
回流焊
24
可靠性工程
热循环
湿度敏感
电迁移
应力迁移
寿命预测
25
成本分析与商业模式
Chiplet经济性
晶圆/封装成本
供应链
开放生态
26
标准与生态
UCIe标准
OCP
Chiplet联盟
IP复用
27
案例研究1
AMD EPYC
Intel Ponte Vecchio
Apple M1 Ultra
28
案例研究2
华为昇腾
特斯拉Dojo D1
Google TPU v4
29
未来趋势
3D异构集成
量子+经典混合
柔性混合电子
AI驱动设计
30
实战项目
设计Chiplet系统
CPU+AI加速器+内存
规格到仿真验证