- 什么是异质集成
- 为什么需要异质集成
- 异质集成 vs 传统SoC
- 技术演进路线图
- 晶圆键合技术
- TSV技术
- 微凸点技术
- 直接/金属/混合键合
- 功能分区策略
- 芯片拆分原则
- Die-to-Die接口
- UCIe/BoW/HBM
- PDN网络建模
- IR Drop分析
- 去耦电容布局
- 多电压域协同
- Die级布局规划
- Bump map设计
- RDL走线策略
- DRC/LVS检查
- 天线效应检查
- 密度检查
- 金属填充策略
- 边界扫描JTAG
- 内置自测试BIST
- Known Good Die
- 2.5D/3D封装
- Fan-Out WLP
- EMIB / CoWoS / InFO
- HBM接口设计
- DDR5/LPDDR5
- NAND Flash堆叠
- 存算一体
- CPU+GPU+NPU
- Chiplet互连协议
- 缓存一致性协议
- ADC/DAC集成
- 电源管理IC
- 传感器融合
- MEMS集成
- Chiplet标准化
- UCIe 2.0/3.0
- 光学I/O
- 量子计算集成