SiP 设计必修课
📘 30章
系统级封装 · 从入门到实战
01
SiP技术概述
什么是系统级封装（SiP）
SiP的发展历程与驱动力
SiP与SoC的对比分析
SiP的应用领域与市场趋势
02
SiP设计流程
从需求到量产的全流程概览
设计输入与规格定义
架构规划与芯片选型
协同设计与团队分工
03
SiP基板技术
基板材料与叠层结构
基板制造工艺简介
基板设计规则与约束
基板热管理与散热设计
04
芯片互连与堆叠
引线键合（Wire Bonding）技术
倒装焊（Flip Chip）技术
硅通孔（TSV）与3D堆叠
混合互连方案选择
05
仿真与验证
信号完整性（SI）仿真基础
电源完整性（PI）仿真基础
热仿真与热力耦合分析
设计规则检查（DRC）与物理验证
06
封装工艺与可靠性
封装工艺流程详解
塑封与陶瓷封装
可靠性测试标准（MIL-STD、JEDEC）
失效分析与良率提升
07
先进SiP技术
扇出型封装（FOWLP）与SiP
嵌入式基板技术
异构集成与Chiplet
射频与毫米波SiP设计要点
08
项目与成本控制
项目计划与里程碑管理
供应链管理与采购策略
成本估算与BOM优化
设计评审与风险管控
09
设计工具与平台
主流EDA工具概览（Cadence、Siemens、Ansys）
设计数据库与数据管理
自动化脚本与流程优化
工具选型与评估方法
10
案例实战
物联网SiP模块设计
高性能计算SiP设计
医疗电子SiP设计
汽车电子SiP设计要点
11
测试与DFT
测试策略与测试类型
边界扫描与JTAG
内置自测试（BIST）技术
测试向量生成与故障覆盖
12
电源管理设计
电源树架构设计
DC-DC转换器选型与布局
电源噪声抑制与去耦策略
电源时序控制与监控
13
高速信号设计
高速信号传输线理论
阻抗控制与匹配
串扰分析与抑制
差分信号与时钟设计
14
EMC设计
EMC基础与标准
辐射与传导发射抑制
屏蔽与滤波技术
PCB与封装协同EMC设计
15
热管理设计
热源分析与热阻网络
散热器与热界面材料（TIM）
主动散热与被动散热方案
热仿真与测试验证
16
机械与结构设计
封装尺寸与外形标准
翘曲控制与应力分析
基板与芯片的机械匹配
振动与冲击可靠性
17
标准化与生态
JEDEC标准与SiP
MCP与SiP的标准化进展
IP与设计复用
开源SiP设计生态
18
制造与供应链
晶圆厂与封测厂选择
良率管理与持续改进
产能规划与交付周期
质量体系与认证
19
可靠性工程
寿命模型与加速老化测试
失效模式与影响分析（FMEA）
可靠性增长试验
现场失效数据与反馈
20
先进材料
高导热材料
低介电常数材料
电磁屏蔽材料
可降解与绿色材料
21
射频设计
射频前端模块架构
射频互连与匹配网络
射频屏蔽与隔离
射频测试与调试
22
传感器集成
MEMS传感器与SiP集成
模拟前端设计
信号调理与数字化
传感器校准与补偿
23
存储集成
存储器类型与选择（DRAM、NAND、NOR）
存储控制器设计
存储接口与带宽优化
存储可靠性设计
24
电源完整性设计
电源分配网络（PDN）设计
去耦电容布局与优化
电源噪声测量与分析
电源完整性仿真流程
25
信号完整性设计
S参数与传输线模型
时域反射计（TDR）分析
眼图与抖动分析
信号完整性仿真与优化
26
散热设计
热仿真软件与建模
热测试与热成像
散热方案优化
热管理与性能权衡
27
工艺集成
晶圆级封装（WLP）与SiP
面板级封装（PLP）与SiP
3D打印与增材制造
工艺集成挑战与解决方案
28
测试与验证
功能测试与ATE
老化测试与筛选
系统级测试（SLT）
测试数据管理与分析
29
可靠性测试
预处理与湿度敏感等级（MSL）
温度循环与热冲击
高压蒸煮（HAST）与偏压测试
ESD与闩锁测试
30
未来趋势
Chiplet与异构集成
光子集成与SiP
AI驱动的SiP设计
SiP在量子计算中的应用前景