硅光芯片测试与失效分析指南 · 课程目录

01 硅光芯片概述

什么是硅光芯片优势应用领域产业链

02 硅光芯片制造工艺

SOI晶圆光刻刻蚀掺杂金属化封装

03 硅光芯片基本器件

光波导光栅耦合器分束器调制器探测器

04 测试基础与设备

测试流程概述光功率计光谱仪矢量网络分析仪探针台

05 光波导测试

插入损耗传输损耗模式分析偏振相关损耗

06 光栅耦合器测试

耦合效率波长响应偏振相关损耗对准容差

07 分束器测试

分光比附加损耗均匀性波长平坦度

08 调制器测试

电光响应带宽眼图消光比

09 探测器测试

响应度暗电流带宽量子效率

10 阵列波导光栅测试

通道插损通道均匀性串扰中心波长 3dB带宽

11 微环谐振器测试

谐振波长自由光谱范围 Q值消光比热光效应

12 片上光谱分析

光谱扫描波长校准分辨率分析动态范围

13 高频测试技术

射频探针校准 S参数高速眼图 TDT/TDR

14 自动化测试系统

LabVIEW/Python 数据采集 GPIB/USB 测试脚本

15 测试数据分析

数据拟合统计分布误差分析报告生成

16 失效模式概述

光损耗异常电失效热失效机械失效环境失效

17 光波导失效分析

侧壁粗糙度散射损耗弯曲损耗模式失配

18 光栅耦合器失效分析

刻蚀深度偏差占空比偏差膜层应力对准偏差

19 调制器失效分析

PN结击穿欧姆接触退化电容效应热效应

20 探测器失效分析

暗电流过大响应度下降带宽退化量子效率降低

21 耦合封装失效分析

光纤端面污染胶水老化热膨胀失配对准偏移

22 热管理失效分析

热沉设计缺陷热阻过大热应力开裂热光效应漂移

23 环境可靠性测试

温度循环湿热老化振动测试盐雾测试

24 失效分析工具

光学显微镜扫描电子显微镜聚焦离子束红外热成像

25 失效分析流程

故障定位样品制备物理分析根因分析纠正措施

26 良率提升策略

设计优化工艺窗口控制在线监测统计过程控制

27 测试标准与规范

GR-468 Telcordia IEC标准 MIL-STD

28 案例研究一：高速调制器失效

高速调制器失效分析

29 案例研究二：多通道接收芯片串扰失效

多通道接收芯片串扰失效

30 案例研究三：封装耦合效率低下根因

封装耦合效率低下根因分析