硅光高速通信链路设计精讲

📘 30章 · 从基础到前沿 配色
01 硅光技术概述
  • 电互联到光互联
  • 核心优势
  • 产业链全景
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02 光通信基础回顾
  • 波粒二象性
  • 折射率与波导
  • 光调制基础
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03 硅光波导基础
  • SOI晶圆
  • 单模/多模
  • 损耗机制
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04 硅基无源器件 (上)
  • MMI耦合器
  • 定向耦合器
  • Y分支
  • 光栅耦合器
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05 硅基无源器件 (下)
  • 阵列波导光栅
  • 微环谐振器
  • 偏振分束旋转器
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06 硅基调制器 (上)
  • 等离子体色散
  • PN结结构
  • 效率与带宽
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07 硅基调制器 (下)
  • 马赫-曾德尔
  • 微环调制器
  • 行波电极
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08 硅基探测器
  • 锗硅光电探测器
  • PIN与APD
  • 响应度/带宽
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09 光源集成方案
  • 异质集成激光器
  • 混合集成
  • 片上光源挑战
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10 高速链路架构
  • PAM4与相干
  • 直接/相干检测
  • 链路预算
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11 发射机链路设计
  • DSP与DAC
  • 驱动器设计
  • 偏压控制
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12 接收机链路设计
  • TIA跨阻放大器
  • 限幅放大器
  • 时钟数据恢复
12.html
13 硅光封装技术 (上)
  • 光纤阵列耦合
  • 边缘/表面耦合
  • 对准公差
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14 硅光封装技术 (下)
  • 热管理
  • 气密封装
  • 可靠性测试
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15 链路仿真方法
  • Lumerical
  • VPIphotonics
  • Verilog-A建模
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16 眼图与误码率分析
  • 眼图测量
  • 误码率测试
  • 浴盆曲线
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17 色散与非线性管理
  • 波导色散
  • 自相位调制
  • 四波混频
17.html
18 硅光工艺平台
  • IMEC
  • AIM Photonics
  • TowerJazz
  • 有源/无源流片
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19 PDK设计套件
  • 工艺设计套件
  • 标准单元库
  • DRC/LVS
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20 版图设计实践
  • KLayout/IPKISS
  • 波导布线
  • 版图后仿真
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21 测试与表征
  • 光栅耦合测试
  • 端面耦合
  • 片上S参数
21.html
22 相干光通信基础
  • IQ调制器
  • 90度光混频器
  • 平衡探测器
22.html
23 硅光在数据中心的应用
  • 400G/800G模块
  • CPO共封装
  • OBO板载光学
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24 硅光在AI算力集群中的应用
  • 光交换网络
  • 光互连拓扑
  • 低功耗设计
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25 硅光在传感领域的应用
  • FMCW激光雷达
  • 生物传感
  • 陀螺仪
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26 先进调制格式
  • DP-QPSK
  • 16QAM
  • OFDM实现
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27 非线性硅光技术
  • 片上频率梳
  • 参量放大
  • 全光信号处理
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28 硅光与CMOS电子集成
  • 3D堆叠
  • TSV硅通孔
  • 单片集成挑战
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29 可靠性工程
  • 湿度敏感度
  • 热循环测试
  • ESD防护
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30 未来趋势与展望
  • 薄膜铌酸锂
  • 二维材料集成
  • 量子光学集成
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