📘 硅光无源器件·全流程
🧪 30章精讲
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从基础到流片 · 友好色系
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01
硅光技术概述
光子集成到硅基光电子,演进历程与产业现状
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02
无源器件基础
光波导理论入门,模式、折射率与损耗机制
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03
设计工具链
主流EDA工具(Lumerical, RSoft, Ansys)仿真流程
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04
波导设计基础
条形波导与脊形波导结构、参数与设计要点
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05
模式分析
单模条件、模式场分布、有效折射率计算
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06
弯曲波导
弯曲损耗机理、最小弯曲半径、欧拉弯曲
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07
定向耦合器
耦合模理论、耦合长度计算、3dB耦合器
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08
MMI耦合器
多模干涉原理、自映像效应、1x2/2x2 MMI
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09
光栅耦合器
光栅原理、耦合效率优化、均匀/非均匀光栅
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10
边缘耦合器
倒锥形耦合器设计、模场匹配、工艺容差
11
11
阵列波导光栅AWG
罗兰圆原理、AWG设计流程、通道均匀性
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12
微环谐振器
传输谱线分析、耦合条件、Q值与FSR设计
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13
马赫-曾德尔干涉仪
分束比、相位差、热光调谐
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14
偏振管理器件
偏振分束器PBS、偏振旋转器PR设计
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15
模阶复用器
模式转换器、模式复用/解复用器
16
16
光分束器
Y分支、多级分束、功分比控制
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17
光衰减器VOA
热光与电光衰减机制、设计原理
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18
光隔离器与环形器
非互易性原理、片上集成方案
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19
滤波器设计
带通、带阻、平顶滤波器设计方法
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工艺容差分析
蒙特卡洛仿真、工艺角分析、鲁棒性设计
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21
版图设计
GDSII导出、DRC检查、版图与仿真一致性
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22
流片流程
MPW与全掩模流片、工艺选择、设计规则
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23
测试基础
光栅耦合测试、端面耦合测试、光谱仪使用
24
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参数提取
从测试数据提取损耗、耦合系数、折射率
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25
器件建模
等效电路模型、行为级模型、紧凑模型
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26
热效应管理
热光效应、热串扰、散热结构设计
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27
非线性效应
双光子吸收、克尔效应、四波混频基础
28
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异质集成
III-V与硅混合集成、激光器集成方案
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设计实例
基于MZI的DQSPSK解调器设计全流程
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30
前沿趋势
AI辅助设计、片上光互连、量子光子学展望