压传感器信号调理与调理芯片实战 · 课程目录

01

压传感器基础

压阻效应与压电效应 · MEMS/应变片/压电薄膜 · 灵敏度/线性度/温漂

02

信号调理核心概念

为什么需要调理？CMRR · SNR · 动态范围

03

电桥电路与差分放大

惠斯通电桥 · 半桥/全桥 · 仪表放大器INA选型

04

激励源设计

恒压vs恒流 · 低噪声参考 · Kelvin四线制

05

滤波与抗混叠

一阶/二阶低通 · 截止频率 · ADC抗混叠

06

失调与温漂补偿

硬件调零 · 数字校准 · 查表/多项式拟合

07

ADC选型与驱动

Σ-Δ vs SAR · 采样率/分辨率 · 前端驱动

08

隔离与安全设计

数字隔离器ISO7240 · 模拟隔离ISO124 · 隔离电源

09

PCB布局与布线

模拟/数字分区 · 地平面缝合 · Kelvin走线 · 去耦

10

系统噪声分析与优化

1/f噪声 · 热噪声 · 低噪声策略 · 屏蔽接地

11

专用调理芯片概述

PGA300/400 · AD8226/AD8555 · MAX1452 对比

12

PGA300内部架构

PGA+ADC · DSP · DAC · 温度传感器 · SPI/I2C

13

PGA300配置流程

寄存器映射 · 增益/失调校准 · 温补系数

14

PGA300实战案例

0-5V变送器 · 4-20mA两线环路供电

15

AD8226仪表放大器详解

三运放 · 增益电阻 · 共模输入 · 轨到轨

16

AD8555零漂移放大器

自稳零 · 超低失调 · 温漂 · 桥式传感器应用

17

MAX1452智能调理器

内部框图 · SCE引擎 · 16点线性化 · 数字温补

18

MAX1452校准流程

压力/温度点设定 · 系数计算 · EEPROM烧录

19

专用芯片 vs 分立方案

成本/性能/开发周期/量产一致性对比

20

传感器模组设计实例

0-10kPa微差压 · 高温150°C调理方案

21

数字输出调理方案

I2C/SPI接口芯片MAX31865 · 数字变送器

22

无线传感器节点调理

低功耗芯片 · 间歇工作 · 电池寿命估算

23

自诊断与健康管理

断线/短路检测 · 超量程 · 看门狗

24

EMC/EMI防护设计

ESD · 共模扼流圈 · TVS · 屏蔽罩

25

量产测试与校准

自动化产线 · 多点压力校准 · 温度箱流程

26

软件工具链

TI SensorAFE · ADI Precision Studio · Maxim EE-Sim

27

常见故障排查

漂移/噪声/非线性 · 温补失效步骤

28

行业标准与认证

IEC 60770 · 防爆Ex ia/Ex d · CE/FCC

29

数字孪生 · AI校准 · SoC调理方案

30

综合项目实战

0-10MPa · 0.5%精度 · 4-20mA工业变送器