压传感器封装工艺与可靠性
📖 30章 · 完整目录
1
压传感器概述
定义、分类(压阻/电容/谐振)、工作原理、性能指标(灵敏度/精度/线性度/迟滞/重复性)
2
MEMS压阻式传感器原理
压阻效应、单晶/多晶硅系数、惠斯通电桥、芯片版图基础
3
封装材料基础
金属/陶瓷/塑料、粘接剂(环氧/硅橡胶)、引线框架、塑封料特性
4
封装工艺流程（上）
晶圆减薄、划片、Die Attach、引线键合工艺参数与质量控制
5
封装工艺流程（下）
塑封(Molding)、激光打标、电镀、切筋成型、测试分选
6
压力传感器专用封装
绝压/表压/差压结构、压力端口、介质隔离(充油/凝胶)
7
气密性封装
气密等级(MIL/GJB)、检漏(氦质谱/氟油)、封盖(平行缝焊/激光封焊)
8
可靠性基础
可靠性定义、浴盆曲线、加速寿命、Arrhenius与Peck模型
9
温度循环与热冲击
失效机理(热失配/分层)、JEDEC条件、失效模式分析
10
湿度与偏压可靠性
HAST、THB、电化学迁移与腐蚀机理
11
机械可靠性
振动/冲击/离心试验、封装结构力学仿真
12
压力循环与过载
压力循环寿命、爆破测试、膜片疲劳失效
13
静电放电（ESD）与闩锁
HBM/CDM/MM模型、ESD防护、闩锁测试
14
焊接可靠性
回流焊曲线、焊点疲劳(Coffin-Manson)、焊接空洞IPC-A-610
15
封装应力仿真
FEA基础、热应力/压力仿真、结构优化案例
16
晶圆级封装（WLP）
WLP流程、TSV、扇出型封装、可靠性挑战
17
系统级封装（SiP）
传感器+ASIC集成、EMI屏蔽、散热、可靠性评估
18
充油隔离封装工艺
真空灌油/定量注油、隔离膜片、硅油/氟油、长期稳定性
19
凝胶保护封装
凝胶涂覆、硅凝胶/聚氨酯、防潮防颗粒机理
20
陶瓷封装
HTCC/LTCC工艺、气密性、陶瓷基板布线
21
金属封装
不锈钢/可伐外壳、玻璃绝缘子烧结、可靠性优势与成本
22
塑料封装
EMC配方、塑封应力、吸湿与爆米花效应
23
可靠性测试标准
AEC-Q100、JEDEC、MIL-STD-883、ISO 16750
24
失效分析技术
X射线、SAM、SEM/EDX、切片分析
25
加速寿命试验设计
样本量/应力/截尾、Weibull分析、寿命预测
26
工艺过程控制
SPC、CTQ、FMEA、控制计划
27
封装可靠性设计（DFR）
可靠性准则、冗余/降额/容差设计、设计评审
28
车规级压力传感器封装
宽温/高振动/耐化学、TPMS、SCR封装案例
29
医疗与工业级封装
生物相容性、防爆封装、0.1%级高精度封装
30
封装技术发展趋势
SiC高温封装、3D/柔性/智能封装、数字孪生