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硅光工艺封装集成技术 · 进阶
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30章 从基础到前沿
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风格 · 明快色系
01
硅光技术总览：从光子集成到硅基光电子，为什么是硅？
光子集成 · 硅基优势
02
硅光工艺平台：SOI衬底、波导结构、关键工艺节点
CMOS兼容性 · 波导
03
无源器件（上）：硅波导、MMI耦合器、光栅耦合器
设计与仿真
04
无源器件（下）：AWG、微环谐振器、偏振管理器件
阵列波导光栅 · MRR
05
有源器件（上）：硅基调制器——载流子耗尽型MZM
性能指标
06
有源器件（中）：锗硅光电探测器——PIN与APD
响应度 · 带宽
07
有源器件（下）：硅基光源挑战与异质集成方案
III-V键合 · 量子点激光器
08
片上集成工艺：光刻、刻蚀、掺杂、金属化
关键工艺对器件影响
09
封装技术基础：光纤到芯片耦合
端面耦合 vs 光栅耦合
10
先进耦合技术：透镜光纤、棱镜耦合、绝热锥形
亚dB损耗
11
封装材料与工艺：UV胶、焊料、热管理材料
可靠性测试
12
2.5D/3D封装集成：硅中介层、TSV、微凸点
Interposer · 键合
13
光电共封装（CPO）：架构演进、标准进展
OIF/COBO · 功耗带宽
14
混合集成技术：硅光与CMOS异构集成
芯片堆叠 · 互连
15
光纤阵列单元（FAU）：高精度V-groove阵列
多通道对准
16
自动化封装设备：贴片机、引线键合、主动对准
工艺控制要点
17
测试与表征（上）：片上测试——光栅/端面耦合
自动化测试流程
18
测试与表征（下）：晶圆级/芯片级/系统级测试
良率分析
19
可靠性工程：失效模式分析、加速老化测试
FTA/FMEA · 寿命预测
20
热管理设计：硅光芯片热效应、TEC、热仿真
优化
21
高频设计：射频走线、GSG焊盘、S参数提取
50Ω阻抗匹配
22
信号完整性：高速调制信号完整性分析
串扰 · 抖动控制
23
电源完整性：低噪声供电网络、去耦电容布局
PDN阻抗分析
24
设计自动化（EDA）：硅光设计流程、PDK、版图
DRC/LVS检查
25
工艺设计套件（PDK）：标准单元库、模型参数
构建与使用
26
仿真与建模：Lumerical/COMSOL使用技巧
器件级与系统级联合仿真
27
应用案例（上）：数据中心光互连——400G/800G
硅光模块方案
28
应用案例（中）：激光雷达LiDAR——OPA与FMCW
光学相控阵
29
应用案例（下）：量子计算与传感——纠缠光源
片上干涉仪
30
产业趋势与展望：硅光产业链现状、技术路线图
未来3-5年关键突破点