硅光工艺可靠性测试全流程实战 · 课程目录

01

硅光技术概述

发展史数据中心·AI·生物传感工艺平台

02

可靠性测试基础

浴盆曲线FMEA加速寿命ALT

03

测试环境搭建

洁净室·ESD探针台·光耦合LabVIEW/Python

04

光耦合效率测试

端面/光栅耦合重复性偏振损耗PDL

05

波导传输损耗测试

Cut-back法多长度结构损耗提取

06

MZI静态测试

光谱响应消光比·FSR工艺偏差

07

微环谐振器(MRR)静态测试

Q值·消光比谐振波长温度光谱响应

08

高速调制器可靠性测试

S21频响眼图·误码率寿命评估

09

光电探测器可靠性测试

暗/光电流响应度·带宽老化测试

10

温度循环测试(TCT)

JEDEC条件流程·样品失效判据

11

高加速温湿度应力(HAST)

130℃/85%RH漏电流失效分析

12

高温存储测试(HTS)

150℃/2000h性能退化Arrhenius预测

13

低温存储测试(LTS)

-40℃/1000h应力·开裂结果分析

14

快速温变测试(TST)

-40~125℃/15℃/min热机械应力结构完整性

15

湿度敏感度测试(MSL)

MSL等级·预处理回流焊模拟SAM/C-SAM

16

机械振动与冲击测试

随机/正弦振动半正弦冲击光性能稳定性

17

静电放电(ESD)测试

HBM·CDM失效阈值保护结构

18

闩锁效应测试(Latch-up)

触发条件电流/电压监测设计改进

19

电迁移(EM)测试

测试结构高温高电流MTF提取

20

热载流子注入(HCI)测试

退化机理加速条件寿命模型

21

负偏置温度不稳定性(NBTI)

退化机理阈值漂移恢复效应

22

时间相关介质击穿(TDDB)

测试结构Weibull拟合栅氧寿命

23

光纤阵列(FA)耦合可靠性

对准精度UV胶固化温度循环耦合

24

芯片级封装(CSP)可靠性

工艺流程焊球剪切力底部填充胶

25

晶圆级测试(WAT)与良率分析

电阻/电容/VtCPK·良率EFA/PFA

26

失效分析(FA)技术

OM·SEMFIB切割EDS成分

27

可靠性数据统计与分析

Weibull·对数正态置信区间加速因子AF

28

可靠性测试报告撰写

摘要·方法·结果箱线图·散点图失效案例

29

硅光工艺可靠性标准与规范

JEDEC·MIL-STD·GR-468客户定制方案

30

硅光可靠性测试未来趋势

AI预测性维护在线监测异构集成