📘 硅光工艺热管理 · 实战手册
30章 · 从入门到前沿
第1章
热管理概论
硅光芯片热特殊性
热管理对性能影响
课程目标与学习路径
第2章
热物理基础
热传导/对流/辐射
硅光材料热物性
第3章
硅光工艺热源分析
激光器/调制器/探测器
发热机理与功耗模型
第4章
热阻网络模型
芯片到系统级热阻
稳态热分析
第5章
有限元热仿真入门
COMSOL/ANSYS操作
网格划分与边界条件
第6章
热仿真实战
芯片级热分布仿真
热点识别与温度梯度
第7章
热管理材料选择
TIM/散热器/相变材料
特性与选型
第8章
微通道液冷设计
硅基微通道集成
流道设计与热阻优化
第9章
热电制冷(TEC)集成
TEC原理与封装
控制策略
第10章
热应力与可靠性
CTE失配/热应力仿真
疲劳寿命评估
第11章
热管理测试技术
热阻测试/红外热成像
微热电偶集成与校准
第12章
封装级热设计
2.5D/3D封装热管理
硅中介层与散热通孔
第13章
片上热管理
集成温度传感器/加热器
主动反馈控制电路
第14章
激光器热管理
DFB/DBR热特性
波长稳定性与散热
第15章
调制器热管理
马赫-曾德尔热漂移补偿
热调谐效率优化
第16章
探测器热管理
Ge/Si暗电流与温度
冷却方案
第17章
无源器件热稳定性
AWG/微环谐振器
温度敏感性补偿
第18章
多芯片模组热管理
共封装光学(CPO)
热协同设计
第19章
热管理工艺集成
晶圆级散热结构
背面减薄与通孔散热
第20章
热管理材料制备
高导热聚合物/金刚石薄膜
石墨烯散热膜工艺
第21章
瞬态热管理
突发功耗热缓冲
相变储能与时间常数
第22章
热管理仿真高级专题
多物理场耦合(热电光力)
第23章
热管理设计优化
响应面法/遗传算法
散热结构拓扑优化
第24章
热管理可靠性测试
温度/功率循环
高温存储加速老化
第25章
热管理成本分析
散热方案成本模型
性价比评估
第26章
行业标准与规范
JEDEC/IPC标准解读
第27章
案例研究1：400G DR4
硅光模块热管理全流程
第28章
案例研究2：CPO Switch
共封装交换机热方案
第29章
案例研究3：LiDAR芯片
严苛热环境设计
第30章
前沿趋势与展望
量子点激光器热管理
片上光互连热挑战
AI辅助热设计