📘 硅光工艺版图设计规则解析
📐 30章 · 从入门到流片
1
硅光工艺概述
硅光技术简介 · 主流平台 · PDK概念
2
版图设计基础
Layer & Purpose · GDSII · KLayout/Cadence
3
波导层设计规则
单模波导 · 最小间距 · 弯曲半径
4
耦合器设计规则
光栅耦合器 · 边缘耦合器 · 尖端尺寸
5
分束器设计规则
MMI · Y分支 · 分叉角/尖端
6
调制器设计规则
PN结对准 · 电极间距 · 金属覆盖
7
探测器设计规则
Ge有源区 · 对准容差
8
金属互连设计规则
线宽/间距 · 通孔阵列 · 密度
9
刻蚀层级规则
浅/深刻蚀 · 窗口尺寸 · 侧壁角度
10
掺杂层级规则
注入剂量/能量 · 边界间距
11
对准标记设计规则
套刻/光刻对准 · 尺寸层级
12
密封环与划片道规则
Seal Ring · Scribe Line · 测试结构
13
版图密度规则
波导/金属密度 · Dummy Fill
14
天线效应规则
天线比 · 防护二极管布局
15
静电放电(ESD)防护
ESD二极管 · 总线宽度/连接
16
热管理设计规则
热敏器件间距 · 热沉版图
17
光栅设计规则
占空比/周期 · 均匀性
18
锥形波导设计规则
Taper长度/宽度 · 绝热渐变率
19
交叉波导设计规则
损耗/串扰 · 交叉点最小尺寸
20
环形谐振器设计规则
半径/耦合间隙 · 耦合长度
21
马赫-曾德尔干涉仪(MZI)
臂长差 · 加热器布局
22
偏振管理器件规则
PSR锥形/耦合 · 对称性
23
模斑转换器(SSC)规则
尖端尺寸 · 倒锥形/包层
24
片上光源集成规则
异质激光器对准/键合 · 光耦合
25
光纤耦合规则
光纤阵列间距 · 模场匹配
26
测试结构设计规则
PCM · 光栅耦合器测试阵列
27
可靠性设计规则
湿度密封 · 电迁移(EM)
28
多层波导设计规则
垂直耦合间距 · 过渡结构
29
版图验证流程
DRC · LVS · 寄生参数提取
30
流片前检查清单
Top-Level Check · 光罩数据 · 文档