CPO封装与AI算力网络实战 · 课程目录

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✨ 共封装光学 · 硅光 · 算力互连

01CPO技术概览

什么是CPO、发展背景与驱动力、vs传统可插拔光模块

02AI算力网络基础

AI大模型带宽需求、Fat-Tree/Clos拓扑、通信瓶颈

03CPO核心光学器件

硅光芯片SiPh、激光器EML/VCSEL、调制器与探测器、光纤阵列

04CPO封装工艺详解

2D/2.5D/3D封装、TSV与中介层、微凸点混合键合、热管理

05CPO与交换芯片集成

Switch ASIC架构、共封装设计、SerDes 112G/224G

06CPO在AI集群中的应用

GPU/TPU互联、NVLink/InfiniBand、Scale-up/Scale-out

07CPO光引擎设计

光引擎架构MCM/MFP、光源外置/内置、光路损耗预算

08CPO测试与可靠性

晶圆级测试、光眼图/BER、热循环老化、OIF/COBO标准

09CPO产业链分析

上游InP/GaAs、中游封测OSAT、设备商与市场格局

10CPO与硅光子趋势

3D异构集成、片上激光器、CPO vs LPO对比

11AI算力网络光互连架构

OCS/OPS光交换、CPO在光交换应用、全光网络展望

12CPO功耗与散热设计

功耗模型、液冷微流道、热光补偿、pJ/bit优化

13CPO电磁兼容性EMC

高频信号完整性、串扰屏蔽、EMC测试方法

14CPO标准化进程

OIF CPO框架、COBO、IEEE 802.3、中国标准进展

15CPO在边缘计算应用

边缘AI推理、低延迟优势、边缘光互连方案

16CPO供应链与成本分析

模块成本构成、良率提升、vs传统光模块、规模化挑战

17CPO软件定义光网络

SDN集成、光路动态配置、AI驱动优化

18CPO可靠性工程

FMEA失效分析、加速寿命ALT、现场维护、冗余容错

19CPO在量子计算互连

量子比特光互连、QKD、光子量子计算接口

20CPO先进封装材料

玻璃中介层、有机基板、光波导材料、TIM选型

21CPO激光器集成方案

片上Hybrid Si/III-V、外置光源ELSFP、阵列耦合

22CPO光纤管理

光纤阵列FAU、高密度MTP/MPO、弯曲半径应力管理

23CPO驱动与控制电路

TIA、Driver、CDR、功耗面积优化

24CPO在HPC中的应用

Dragonfly/Torus拓扑、实际性能数据

25CPO仿真与设计工具

光电热协同仿真、Lumerical/Ansys、设计流程

26CPO制造工艺

晶圆级光学封装、光刻刻蚀、对准键合精度

27CPO测试自动化

自动化光学测试、大数据良率分析、AI测试应用

28CPO网络安全考虑

光层窃听风险、物理层加密、安全认证

29CPO未来演进

CPO 2.0、3D CPO、片上光网络ONoC、Chiplet融合

30CPO项目实战

需求分析到系统集成、KPI制定、案例复盘总结