📘 CPO封装·电学设计
30章 · 从基础到前沿
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🎯 友好色系
01
CPO封装概述
CPO技术背景
CPO vs 传统光模块
核心优势与挑战
02
电学设计基础
传输线理论
S参数基础
阻抗匹配概念
03
信号完整性基础
反射
串扰
损耗
眼图分析
04
电源完整性基础
PDN阻抗
去耦电容
IR Drop分析
05
CPO封装互连架构
2D/2.5D/3D封装对比
硅中介层
有机基板
06
高速信号布线
差分对设计
过孔优化
走线拓扑
07
光电协同设计
电接口与光引擎对接
微凸点与硅光集成
08
CPO封装材料
基板材料
介电材料
导电材料选择
09
热-电协同仿真
热效应对电性能影响
电热耦合分析
10
CPO封装工艺
晶圆级封装
扇出型封装
3D堆叠工艺
11
测试与验证
晶圆测试
封装测试
系统级测试
12
可靠性设计
电迁移
应力迁移
热循环可靠性
13
CPO封装设计流程
从规格到流片
设计检查清单
14
EDA工具应用
HFSS
ADS
SIwave
RedHawk
15
CPO封装中的噪声抑制
电源噪声
共模噪声
EMI/EMC
16
高速SerDes设计
PAM4 vs NRZ
时钟恢复
均衡技术
17
CPO封装中的光波导
聚合物波导
硅波导
光纤阵列
18
光电接口标准
CEI-112G
OIF
IEEE 802.3
19
CPO封装成本分析
良率
测试成本
材料成本
20
CPO封装应用场景
数据中心
HPC
AI加速器
21
CPO封装中的无源器件
电容寄生效应
电感寄生
电阻寄生
22
CPO封装中的有源器件
TIA
Driver
MZM封装集成
23
CPO封装中的微流道散热
嵌入式散热
液冷方案
24
CPO封装中的光纤耦合
端面耦合
光栅耦合
透镜耦合
25
CPO封装中的电磁仿真
全波仿真
混合仿真
等效电路提取
26
CPO封装中的时域仿真
TDR
TDT
阶跃响应
27
CPO封装中的频域仿真
S参数
Y参数
Z参数
28
CPO封装中的统计仿真
蒙特卡洛分析
工艺角分析
29
CPO封装中的设计规则
最小线宽
间距
过孔尺寸
30
CPO封装未来趋势
共封装光学
片上光学
AI驱动设计优化