📘 CPO封装光学耦合
实战课程 · 30章
⚡ 友好 · 全彩目录
1
CPO技术概述
什么是CPO？发展历程与驱动力 · CPO vs 传统可插拔
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2
光学耦合基础
光波导理论 · 耦合效率与损耗 · 单模/多模
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3
耦合工艺与材料
透镜/棱镜/光栅耦合 · 胶水与折射率匹配
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4
耦合对准技术
主动vs被动对准 · 六轴平台 · 精度与容差
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5
耦合封装可靠性
热应力/热管理 · 环境测试 · 失效模式
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6
光源与探测器耦合
VCSEL/DFB到光纤 · PD/APD耦合设计
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7
硅光芯片耦合
硅光波导与光纤阵列 · 边缘/垂直耦合 · 光栅耦合器
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8
光纤阵列单元 (FAU)
FAU制作 · 芯片对准 · 固定与封装
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9
透镜与微光学元件
非球面透镜/微透镜阵列 · 耦合效率优化
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10
光栅耦合器设计
原理 · 周期/占空比/刻蚀深度 · 效率仿真
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11
耦合仿真与建模
FDTD · BPM · 耦合容差仿真
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12
耦合工艺设备
贴片机/耦合台/UV固化 · 选型与参数
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13
耦合胶水与粘接工艺
UV胶/热固胶/低应力胶 · 点胶与固化
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14
耦合过程中的应力控制
热膨胀匹配 · 应力对效率影响 · 释放设计
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15
耦合测试与表征
效率测试 · 近场/远场 · 偏振相关损耗
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16
耦合良率与成本分析
良率因素 · 成本构成 · 提升良率降成本
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17
CPO模块集成工艺
光学引擎与电芯片混合集成 · 2.5D/3D封装
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18
光纤连接器与接口
MPO/MTP · 光纤阵列连接器 · 接口标准
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19
清洁与污染控制
颗粒污染影响 · 清洁工艺 · 洁净室要求
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20
耦合工艺的自动化
自动化流程 · 机器视觉 · AI辅助对准
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21
耦合失效分析
偏移/脱胶/断裂 · X-ray/SEM分析
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22
耦合工艺的标准化
IEC/IEEE标准 · 企业标准 · 工艺文件
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23
耦合技术前沿
微转印 · 自组装耦合 · 光子引线键合
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24
耦合与热管理协同设计
热源分布影响 · TEC在耦合中的应用
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25
静电防护 (ESD)
ESD对光芯片影响 · 防护措施
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26
光学检测
干涉仪/显微镜检测 · 自动化AOI
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27
可靠性验证
加速老化 · 振动冲击 · 长期稳定性
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28
DFM设计
面向制造的设计 · 可制造性分析 · 设计规则
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29
供应链管理
核心材料/设备供应商 · 来料检验与质控
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30
耦合技术未来展望
片上光学互连 · 量子耦合 · AI算力集群
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