📘 CPO封装技术
从入门到精通
📚 30章 · 体系化学习
友好色系
1
CPO技术概述
绪论
什么是CPO？发展历程与驱动力，与传统光模块对比
2
CPO核心架构
系统组成
光源·调制器·光纤阵列·ASIC，3.2T/6.4T/51.2T
3
硅光技术基础
工艺原理
硅光波导、MZM/微环调制器、Ge-PIN/APD探测器
4
光源技术
激光器
DFB·VCSEL·硅基激光器，外置vs集成光源
5
光纤阵列耦合
FA设计
端面/光栅耦合，耦合损耗分析
6
封装基板技术
选型设计
有机/玻璃/硅中介层，设计要点
7
热管理技术
散热方案
热源分析·TEC·微流道·热沉，仿真测试
8
高密度互连
微凸点/TSV
Micro-bump·Cu Pillar·TSV，信号完整性
9
CPO工艺流
晶圆到封装
贴片·回流焊·底部填充，关键节点
10
测试与可靠性
光学/环境
插损·回损·眼图，温度循环/湿度/振动
11
CPO标准进展
COBO/OIF
CPO-1.0, 2.0 接口标准
12
数据中心应用
交换机/AI
部署案例，功耗与带宽优势
13
HPC与AI应用
计算瓶颈
光互连在分布式训练中的价值
14
5G/6G前传
无线接入
CPO与CPRI/eCPRI兼容性
15
传感与LiDAR
FMCW/OPA
硅光相控阵，FMCW LiDAR
16
CPO供应链分析
全球厂商
Intel·Broadcom·Cisco，IDM/Fabless
17
CPO成本分析
BOM/良率
成本拆解，降本路径
18
CPO vs NPO
技术路线
共封装 vs 近封装光学对比
19
CPO与LPO
线性驱动
LPO原理，竞争与互补
20
CPO设计仿真
光学/热/电
FDTD·RCWA，热力耦合，S参数
21
CPO材料体系
胶/TIM
光刻胶·Underfill·导热界面材料
22
良率提升
失效/DFM
耦合偏移·气泡·裂纹，设计准则
23
自动化制造
设备工艺
贴片机·耦合台·点胶机参数优化
24
维修与返修
热拆解
返修流程，重贴技术，良率控制
25
知识产权分析
专利布局
核心专利，风险预警
26
未来趋势
CPO 2.0
光电融合计算，量子CPO
27
项目实战(一)
需求/架构
系统设计，器件选型
28
项目实战(二)
封装设计
基板布局·热管理·光路仿真
29
项目实战(三)
工艺/测试
样品制作，测试数据分析
30
项目实战(四)
量产导入
可靠性验证，供应链优化