📘 CPO封装材料选型指南

📚 30章 风格·专业目录

01 CPO技术概述

什么是CPO · 发展驱动力 · 对比传统可插拔光模块

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02 核心材料体系总览

基板 · 光学 · 热管理 · 电互连 · 封装辅材

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03 基板材料(一) 硅基板

Silicon Interposer 材料特性与选型要点

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04 基板材料(二) 玻璃基板

Glass Substrate 优势与挑战

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05 基板材料(三) 有机基板

Organic Substrate 应用与局限

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06 光学材料(一) 聚合物波导

Polymer Waveguide 材料选择与损耗控制

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07 光学材料(二) SiN / SiPh波导

氮化硅波导与硅光波导对比

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08 光学材料(三) FAU光纤阵列

光纤阵列耦合单元材料与对准精度

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09 光学材料(四) 折射率匹配胶

Index Matching Adhesive 选型与可靠性

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10 热管理材料(一) 热源分析

激光器 · 驱动芯片 · DSP 发热特性

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11 热管理材料(二) TIM选择

导热凝胶 · 垫片 · 焊料

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12 热管理材料(三) 微通道液冷

微通道液冷散热器材料与工艺

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13 热管理材料(四) TEC热电制冷

热电制冷器在CPO中的应用与选型

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14 电互连材料(一) Cu Pillar

铜凸块与微焊球材料工艺

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15 电互连材料(二) RDL介电材料

PI · PBO · BCB 选择

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16 电互连材料(三) 高频信号

低损耗介电材料 · 铜箔粗糙度控制

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17 封装辅材(一) 底部填充胶

Underfill 选型 · 应力与可靠性

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18 封装辅材(二) 密封与气密性

密封胶 · 光模块气密性封装材料

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19 封装辅材(三) 防尘清洁

光口防尘与清洁材料选择

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20 材料兼容性 CTE匹配

热膨胀系数 · 基板/芯片/光学协同设计

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21 湿敏等级与吸湿影响

MSL · 吸湿对光学性能的影响

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22 可靠性测试 TCT/TST

温度循环 · 热冲击下的材料失效模式

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23 高温高湿老化 HTHH

高温高湿老化与光功率衰减

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24 机械振动与冲击测试

振动冲击对材料界面的影响

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25 供应链与成本分析

关键材料供应商格局 · 国产化替代

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26 材料选型流程

从需求定义到材料认证完整步骤

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27 案例研究(一) 硅光引擎

基于硅光引擎的CPO模块材料选型实战

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28 案例研究(二) TFLN调制器

薄膜铌酸锂调制器CPO材料挑战

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29 未来趋势先进封装

混合键合 · 玻璃通孔TGV 在CPO前景

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30 总结与选型决策树

构建CPO材料选型知识体系

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