📘 硅光芯片 & CPO 集成指南
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30 章 · 从基础到前沿
01
硅光芯片基础：从光子学到硅基光电子，为什么是硅？
基础概念 · 材料动因
02
CPO技术概览：共封装光学的前世今生与产业驱动力
技术演进 · 市场趋势
03
硅光工艺平台：SOI、氮化硅与锗硅探测器工艺对比
工艺平台 · 材料选择
04
关键有源器件：调制器、探测器与激光器集成方案
有源器件 · 集成设计
05
关键无源器件：波导、耦合器、滤波器与复用器设计
无源器件 · 片上光学
06
光纤耦合技术：端面耦合与光栅耦合的工程取舍
耦合方案 · 工程权衡
07
CPO封装架构：2D、2.5D与3D集成路径详解
封装架构 · 集成维度
08
电学接口：高速SerDes、微凸点与硅通孔(TSV)设计
电学互连 · 高速设计
09
热管理：硅光芯片与交换芯片的协同散热策略
热设计 · 协同散热
10
光源集成：外部激光器与片上激光器的工程博弈
光源方案 · 集成博弈
11
晶圆级测试：光栅耦合测试与端面耦合测试方法论
晶圆测试 · 耦合方法
12
芯片级可靠性：温度循环、湿度与机械应力测试
可靠性 · 环境应力
13
CPO模块设计：光引擎与交换芯片的微组装流程
模块设计 · 微组装
14
光纤阵列单元(FAU)：高精度对准与胶粘工艺
FAU · 对准工艺
15
驱动与控制：调制器驱动器与TIA的共封装设计
驱动控制 · 共封装
16
信号完整性：硅光通道的S参数与眼图分析
信号完整性 · 通道分析
17
功率预算：链路预算计算与光功率管理
功率预算 · 链路计算
18
波分复用(WDM)：硅光片上波分复用架构设计
WDM · 片上复用
19
相干通信：硅光相干收发机的集成挑战
相干通信 · 集成挑战
20
线性可插拔光学(LPO)：与CPO的技术路线之争
LPO · 技术路线
21
共封装光学标准：OIF、COBO与IEEE的进展
行业标准 · 联盟进展
22
供应链分析：硅光晶圆厂、封测厂与设备商生态
供应链 · 产业生态
23
成本模型：硅光芯片与CPO模块的制造成本分解
成本分解 · 经济模型
24
数据中心应用：CPO在800G/1.6T时代的角色
数据中心 · 高速互联
25
高性能计算(HPC)：光互连在AI集群中的落地
HPC · AI集群互连
26
设计自动化：硅光EDA工具与PDK开发流程
EDA · PDK流程
27
异质集成：III-V族材料与硅光的混合集成技术
异质集成 · III-V混合
28
先进封装：晶圆级封装与扇出型封装的适用性
先进封装 · 晶圆级/扇出
29
测试与量产：高吞吐量晶圆级测试方案
测试量产 · 高吞吐量
30
未来展望：片上光互连、量子光学与神经形态光子学
前沿展望 · 未来技术