⚡ SerDes 链路建模
30章 · 完整目录
📘 损耗补偿 · 风
01
SerDes技术概述
什么是SerDes？应用与数据中心
02
信道物理基础
传输线、趋肤效应、阻抗不连续
03
信道建模基础
S参数 · 冲击响应 · 眼图
04
无源信道建模
PCB走线 · 过孔 · 背板电缆
05
发送机建模
FFE均衡 · 预加重/去加重
06
接收机建模
CTLE · DFE · CDR原理
07
信道损耗分析
奈奎斯特损耗 · 串扰NEXT/FEXT
08
均衡器原理
线性/非线性 · FFE · DFE
09
CTLE设计
零极点配置 · 自适应 · 噪声增益
10
DFE设计
LMS自适应 · 错误传播 · 架构
11
CDR设计
锁相环 · 相位插值 · 抖动容限
12
抖动分析
随机/确定性抖动 · 分解与BER
13
噪声分析
接收机噪声 · SNR · 链路预算
14
链路预算分析
方法论 · 损耗/噪声/抖动分配
15
统计域仿真
统计眼图 · 浴盆曲线 · BER
16
时域仿真
瞬态仿真 · PRBS · 眼图抖动
17
IBIS-AMI模型
标准概述 · Tx/Rx构建 · 验证
18
自适应均衡算法
LMS · RLS · 收敛性与稳定性
19
高速SerDes架构
ADC-DSP vs 模拟 · PAM4/NRZ
20
PAM4信令
编码映射 · 线性度 · BER/SNR
21
前向纠错码
FEC · RS-FEC/KP-FEC · 编码增益
22
通道编码
8b/10b · 64b/66b · 128b/130b
23
功耗优化
低功耗设计 · DVFS · 性能权衡
24
测试与验证
一致性测试 · BERT · 抖动噪声
25
高级信道建模
3D电磁场 · 频变参数 · 粗糙表面
26
串扰建模与消除
串扰源 · XT Cancellation · 影响
27
封装与芯片互连
寄生效应 · 2.5D/3D · 芯片互连
28
标准与规范
IEEE 802.3 · OIF-CEI · PCIe/USB
29
设计实例
56G/112G PAM4 · 系统级仿真
30
未来趋势
224G · 光子互连 · AI驱动设计
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