🚀 座舱芯片功耗与散热优化方案
📚 30章 · 完整版
v2.0
1
座舱芯片概述
定义·发展·主流厂商对比
2
功耗来源分析
动态/静态功耗·SoC模块占比
3
热设计基础
传热方式·热阻·结温壳温
4
功耗测量与建模
EDA仿真·实测·模型校准
5
低功耗架构设计
时钟门控·电源门控·DVFS
6
软件功耗优化
cpufreq·GPU调频·内存管理
7
散热方案设计
被动/主动散热·选型要点
8
热仿真与热测试
Fluent/Flotherm·布点策略
9
热管理策略
温度传感器·DVFS温控·过热保护
10
车规级可靠性
AEC-Q100·Arrhenius模型
11
案例研究：SA8155
功耗散热拆解·优化对比
12
功耗与散热的权衡
性能·功耗·温度平衡
13
先进封装技术
2.5D/3D·HBM·硅桥
14
液冷散热技术
微通道冷板·浸没式冷却
15
热界面材料(TIM)
导热硅脂·相变·液态金属
16
PCB级散热设计
叠层·热过孔·铜皮厚度
17
系统级热管理
多芯片联合·空调协同
18
功耗优化实战
Profiling·瓶颈定位·回归
19
AI在功耗优化中的应用
ML预测·智能DVFS·在线校准
20
未来趋势
Chiplet·GaN·量子计算
21
功耗与散热的标准化
JEDEC·ISO 26262·文档
22
安全设计
过温保护·热失控避免
23
成本分析
散热方案成本·性能平衡
24
测试验证
芯片到系统·测试报告
25
故障分析
过热/功耗异常·根因避免
26
仿真工具对比
Ansys Icepak·Flotherm·Fluent
27
优化案例
问题·分析·方案·效果
28
未来挑战
功耗密度·散热机遇
29
跨学科协作
芯片·封装·系统·软件·测试
30
课程总结与展望
核心回顾·技术方向
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