📘 光收发组件选型与实战
30章 · 从入门到项目
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1
光通信基础
发展简史
光纤通信系统组成
光收发组件作用
2
光收发组件核心原理
激光器(FP/DFB/VCSEL)
探测器(PIN/APD)
电光/光电转换
3
关键性能参数详解 (上)
中心波长
光谱宽度
SMSR
光功率
消光比
4
关键性能参数详解 (下)
灵敏度
过载光功率
眼图
抖动
BER
链路预算
5
光收发组件分类与封装
1x9
SFP/SFP+
SFP28
QSFP/QSFP28
QSFP-DD
OSFP/CFP
6
发射端选型 (TOSA)
TOSA结构
LD Driver选型
偏置/调制电流
APC/ACC
7
接收端选型 (ROSA)
ROSA结构
TIA选型
限幅放大器
灵敏度 vs 带宽
8
主流光模块厂商与产品线
Finisar(II-VI)
Lumentum
Broadcom
海信/旭创/华工
9
数据中心应用选型
10G~800G
SR/DR/FR/LR/ER/ZR
距离考量
10
5G前传/中传/回传选型
25G灰光
彩光(LWDM/CWDM/DWDM)
CPRI/eCPRI
11
接入网与PON应用选型
GPON OLT/ONU
10G PON
Combo PON
OLT特殊要求
12
高速信号完整性基础
差分阻抗
S参数
回损/插损/串扰
眼图劣化
13
光模块PCB Layout实战
高速布线
电源去耦
金手指设计
散热
14
光模块固件与数字诊断(DDM)
SFF-8472
A0h/A2h内存
监控/告警/阈值
15
光模块I2C通信详解
I2C时序
从机地址
读写/页切换
多主冲突
16
光模块软件调试实战
Python I2C
寄存器读写
DDM阈值配置
实时监控
17
光模块硬件调试实战
示波器眼图
光谱仪
误码仪
矢量网络分析仪
18
光模块可靠性测试
温度循环
湿热/振动/跌落
ESD
Arrhenius寿命
19
光模块认证与标准
MSA
IEEE 802.3
RoHS/REACH
UL/TUV
20
故障排查实战 (上)
光口无光
光功率异常
眼图闭合
灵敏度劣化
21
故障排查实战 (下)
I2C失败
DDM异常
过热/兼容性
案例分析
22
硅光技术简介
硅光集成
MZI/微环调制器
硅光探测器
趋势
23
CPO (共封装光学) 技术
CPO架构
vs 可插拔
技术挑战
产业进展
24
相干光通信基础
DP-QPSK/QAM
相干接收机
DSP芯片
400G ZR/ZR+
25
光模块成本分析与BOM拆解
TOSA/ROSA成本
DSP/PCB成本
不同速率对比
26
光模块供应链管理
关键物料格局
激光器/探测器/DSP
交期与备货
27
光模块选型决策树
速率/距离/功耗
成本/温度/接口
决策流程
28
项目实战案例 (一)
100G SR4选型
测试全流程复盘
29
项目实战案例 (二)
5G前传25G LWDM
兼容性分析与解决
30
光模块技术趋势展望
800G/1.6T
LPO
薄膜铌酸锂
量子点激光器