📘 光模块量产良率提升实战

30章 · 从入门到精通

光模块行业现状与良率挑战

全球市场 · 产品类型 · 成本影响 · 痛点

良率基础概念与指标体系

FPY · FY · DPPM · CPK · 计算模型

光器件来料管控与筛选

TO-CAN · LD · PD · Lens · 检验标准

COB工艺良率提升

Die Bonding · Wire Bonding · 金线弧高

透镜耦合与光路对准

有源/无源耦合 · 六轴台 · 胶水固化

激光焊接工艺控制

焊点形貌 · 应力控制 · 焊后补偿

PCB设计与DFM

信号完整性 · 阻抗 · 金手指 · DFM清单

SMT贴片良率管控

钢网 · 锡膏 · 回流焊 · X-Ray

PCBA测试与故障分析

ICT · FCT · AOI · 根因分析

光模块组装工艺

壳体公差 · 导热胶 · 光纤 · 密封性

老化测试与可靠性验证

加速寿命 · 失效模式 · 可靠性增长

误码率测试与优化

BERT · 眼图 · 灵敏度 · 抖动容限

温度补偿与校准算法

TEC · 查找表 · 循环补偿 · 案例

自动化测试系统搭建

GPIB · 串口 · 脚本 · 数据采集

MES系统与数据追溯

MES架构 · 工单 · 序列号 · SPC

SPC统计过程控制

控制图 · 过程能力 · CPK提升

FMEA失效模式分析

DFMEA · PFMEA · RPN · 措施跟踪

8D问题解决法

8D步骤 · 根因分析 · 永久纠正

DOE实验设计

全因子 · 部分因子 · 响应曲面

六西格玛方法论

DMAIC · 工具包 · 绿带/黑带

静电防护与洁净度管理

ESD · 洁净室 · 颗粒物 · 防静电

人员培训与技能认证

培训体系 · 技能矩阵 · 多能工

设备维护与TPM

OEE · 预防维护 · SMED · 备件

供应商质量管理

审核 · 质量协议 · 评分 · 联合改善

客户投诉处理与8D报告

投诉流程 · 8D撰写 · 闭环管理

良率数据分析与可视化

趋势 · 柏拉图 · 直方图 · 仪表盘

AI在良率提升中的应用

机器学习 · 异常检测 · 图像识别

降本增效与良率平衡

成本构成 · 边际效益 · ROI

行业标杆案例分析

华为 · 中际旭创 · Finisar · 最佳实践

良率提升项目实战演练

立项 · 团队 · 目标 · 复盘