高算力芯片散热设计实战 · 课程目录

热设计概论

战略意义热失效目标与挑战

热力学基础回顾

传导·对流·辐射热阻网络

芯片功耗来源

动态/静态功耗短路功耗热点

热阻与结温

结温定义Rja/Rjc/RjbΨjt

热仿真工具入门

FloTHERM/Icepak网格划分

封装级散热

热导率热过孔TIM选型

导热路径铜皮布局嵌铜块

系统级风冷设计

风扇选型风道·翅片阻抗

液冷散热基础

冷板·微通道浸没式泵与管路

热测试与验证

热电偶/热像仪温升实验

热仿真与实测对标

误差分析模型校准边界修正

高功率密度芯片散热

3D堆叠TSV热效应

GaN/SiC宽禁带散热

高结温耐受热应力

AI芯片散热实战

GPU/NPUTDP匹配动态热管理

热界面材料(TIM)深度

硅脂·相变液态金属热导率测试

均温板与热管

两相流毛细力均温板应用

热电制冷(TEC)

帕尔贴效应COP局部冷却

热应力与可靠性

CTE匹配焊点热疲劳热循环

TDP与场景分析

工作负载功耗剖面散热余量

低功耗热设计

DVFS时钟门控电源门控

热仿真高级建模

等效模型CTM多尺度仿真

散热器制造工艺

挤压/冲压折叠翅片焊接影响

风冷散热器优化实战

翅片参数化DOE分析

液冷冷板优化实战

流道拓扑歧管设计压降与热阻

热管理IC与传感器

片上温度传感器热二极管总线

动态热管理策略

降频策略任务调度热感知

数据中心芯片散热

服务器级液冷机架余热回收

车规级芯片散热

振动·宽温紧固防护

热设计案例复盘

AI芯片方案失败到成功

异构集成微流体固态制冷AI辅助