红外模组集成·系统联调
30章 实战目录
1
红外探测技术概述
红外线原理 · 热释电/热电堆/微测辐射热计 · 安防测温气体检测
2
模组核心器件选型
探测器芯片 · 光学镜头匹配 · TEC制冷与非制冷
3
读出电路(ROIC)基础
功能架构 · 积分电容 · CDS · 帧率与积分时间
4
模组电源树设计
模拟/数字分区 · LDO/DC-DC · PSRR · 上电时序
5
时钟与同步设计
晶振/TCXO · 时钟抖动 · 多模组帧同步/行同步
6
模拟前端(AFE)与ADC
增益偏置 · ADC分辨率 · LVDS/MIPI接口
7
数字接口与协议
SPI/I2C · DVP · MIPI CSI-2 · UART调试
8
FPGA数据采集逻辑
Verilog/VHDL · FIFO缓存 · 行场同步解析
9
嵌入式处理器选型与BSP
MCU/MPU/SoC · Linux BSP/RTOS · DMA优化
10
传感器驱动开发(I2C/SPI)
寄存器封装 · 初始化序列 · 软/硬复位 · 错误处理
11
非均匀性校正(NUC)算法
两点校正 · 多点分段 · SBNUC · 系数存储
12
坏点检测与补偿
判定标准 · 邻域插值 · 自适应替换 · 动态更新
13
温度补偿与稳定性
温度特性 · TEC PID · 无TEC数字补偿 · 宽温标定
14
图像增强与处理流水线
直方图均衡 · AGC · DDE · 伪彩色映射
15
光学系统集成与对焦
法兰距 · 电动对焦 · 红外窗口/滤光片 · 杂散光抑制
16
机械结构设计与散热
封装形式 · 散热路径 · 导热硅脂/热管 · 振动防护
17
电磁兼容(EMC)设计
屏蔽罩 · PCB分层接地 · 去耦电容 · ESD防护
18
模组测试与标定
黑体标定 · 响应率/噪声 · NETD/MRTD · 量产自动化
19
系统联调环境搭建
硬件平台 · 软件工具链 · 调试日志系统
20
上电启动与初始化调试
电源轨检查 · 时钟验证 · FPGA配置 · 探测器握手
21
数据链路调试
像素数据完整性 · 帧同步 · CRC校验 · 眼图测试
22
图像质量调试
MTF评估 · SNR优化 · 动态范围 · 伪影消除
23
性能指标验证
NETD实测 · MRTD测试 · 帧率与延迟测量
24
系统功耗优化
休眠/唤醒 · 时钟门控 · 电源域 · 算法裁剪
25
固件升级与远程维护
OTA升级 · 固件备份/回滚 · 日志上报 · 看门狗
26
可靠性与环境试验
高低温循环 · 湿热老化 · 振动冲击 · 寿命评估
27
量产导入与工艺优化
SMT工艺 · 组装治具 · 自动化测试 · 良率提升
28
行业标准与认证
CE/FCC · RoHS/REACH · 军标GJB · IEC对照
29
典型应用案例
手持热像仪 · 红外测温 · 安防机芯 · 车载夜视
30
前沿技术与趋势
晶圆级封装 · AI on Chip · 多光谱融合 · 太赫兹