半导体设备材料投资机会指南 · 课程目录

01

半导体产业全景全球·中国

全球市场规模、产业链结构（设计-制造-封测）、中国半导体现状与机遇

02

设备材料投资逻辑卖水人

为什么设备材料是半导体投资的“卖水人”、国产替代核心驱动力、投资周期与节奏

03

光刻工艺与光刻机ASML

光刻原理、ASML垄断格局、国产光刻机进展（上海微电子）、零部件与材料机会

04

刻蚀设备CCP/ICP

刻蚀工艺分类、市场格局（泛林/东京电子/中微公司）、国产替代空间

05

薄膜沉积设备CVD/PVD/ALD

技术对比、应用场景、市场格局（应用材料/东京电子/拓荆科技）、投资标的

06

清洗设备单片/槽式

清洗工艺重要性、单片/槽式对比、国产龙头（盛美上海/北方华创）

07

检测与量测设备KLA

光学/电子束检测、量测设备市场、国产替代机会（中科飞测/天准科技）

08

离子注入与热处理退火/氧化

离子注入工艺、退火/氧化/扩散设备、市场格局与国产化率

09

CMP抛光设备抛光液/垫

CMP工艺原理、耗材、市场格局（应用材料/华海清科）

10

硅片与衬底材料大硅片

硅片产业链、大硅片国产化（沪硅产业/立昂微）

11

光刻胶与配套试剂ArF/EUV

光刻胶分类、市场格局（JSR/TOK/彤程新材）、国产替代难点

12

电子特气蚀刻/沉积

电子特气种类、市场格局（林德/空气化工/华特气体）、国产化率

13

靶材与CMP耗材溅射靶材

铝/铜/钽靶、抛光液/垫、市场格局（江丰电子/安集科技/鼎龙股份）

14

湿电子化学品高纯试剂

硫酸/双氧水/氨水、市场格局（巴斯夫/霍尼韦尔/兴发集团）、国产替代

15

石英与陶瓷部件精密部件

石英玻璃（贺利氏/菲利华）、精密陶瓷（京瓷/三环集团）、投资机会

16

封装设备先进封装

2.5D/3D封装、划片/键合/塑封、国产设备（新益昌/文一科技）

17

测试设备ATE/探针台

SoC/存储/模拟测试、市场格局（泰瑞达/爱德万/华峰测控/长川科技）

18

EDA与IP三巨头

EDA工具链、Synopsys/Cadence/Mentor、国产突围（华大九天/概伦电子）

19

半导体零部件射频/真空

射频电源/真空泵/阀门、市场格局（MKS/Edwards/万业企业/新莱应材）

20

第三代半导体SiC/GaN

SiC/GaN衬底外延、新能源车/5G/快充、Wolfspeed/天岳先进/三安光电

21

功率半导体设备材料IGBT/SiC

IGBT/SiC MOSFET制造工艺、特殊设备需求、高纯硅/陶瓷基板

22

存储器设备材料3D NAND

DRAM/NAND Flash工艺、3D NAND对刻蚀/沉积特殊要求、材料机会

23

逻辑芯片设备材料7nm/5nm/3nm

先进制程挑战、EUV光刻/高k金属栅极/多重图形化

24

模拟与特色工艺BCD/射频SOI

BCD工艺/射频SOI/功率管理、差异化设备材料需求

25

国产化率全景难度分级

各环节国产化率现状、替代难度低/中/高、未来3-5年突破方向

26

投资估值与财务PS/PE

估值方法（PS/PE/EV-EBITDA）、财务指标对比（毛利率/研发费用/订单）

27

政策与产业基金大基金

国家大基金一期/二期/三期、地方产业基金、税收优惠

28

风险与挑战地缘政治

技术瓶颈（光刻机/EDA/高纯材料）、出口管制、产能过剩风险

29

投资组合构建核心-卫星

核心-卫星策略、不同风险偏好配置、关键跟踪指标

30

未来趋势与展望AI/自动驾驶

AI/自动驾驶/物联网需求、GAA/CFET/先进封装、长期投资逻辑