🧠 AI芯片 · 深度拆解
30章 · 主流玩家全解析
⚡ 点击章节卡片跳转对应课程文件 (01.html ~ 30.html)
01
AI芯片产业全景
↗
定义·分类·GPU/FPGA/ASIC/NPU·市场格局
02
NVIDIA 深度拆解
↗
GeForce→H100/B200·CUDA·NVLink/NVSwitch
03
NVIDIA 软件栈
↗
CUDA·cuDNN/TensorRT·Megatron-LM·推理优化
04
AMD 深度拆解
↗
CDNA·ROCm·MI300X·Instinct·差异化竞争
05
Intel 深度拆解
↗
Habana Gaudi2/3·Ponte Vecchio·oneAPI
06
Google 深度拆解
↗
TPU v1→v5p·TensorFlow/JAX·光路交换液冷
07
Google 软件与系统
↗
TPU编译器·XLA·模型并行策略
08
Amazon 深度拆解
↗
Trainium1/2·Inferentia2·Nitro·Neuron SDK
09
Microsoft 深度拆解
↗
Maia 100·Cobalt CPU·Azure AI·OpenAI协同
10
Meta 深度拆解
↗
MTIA v1/v2·RSC·PyTorch·开源硬件
11
Tesla 深度拆解
↗
Dojo D1·ExaPOD·FSD芯片·端到端训练
12
Apple 深度拆解
↗
A/M系列Neural Engine·Core ML·隐私端侧
13
华为 深度拆解
↗
昇腾910B/910C·达芬奇·CANN·MindSpore
14
百度 深度拆解
↗
昆仑芯1/2/3·XPU·飞桨·文心一言硬件
15
阿里巴巴 深度拆解
↗
平头哥含光800·倚天710·Hanguang NPU·PAI
16
腾讯 深度拆解
↗
紫霄/沧海/玄灵·Angel·混元大模型硬件
17
寒武纪 深度拆解
↗
思元MLU370/590·MLU·Neuware·生态挑战
18
海光信息 深度拆解
↗
深算一号/二号·DCU·兼容CUDA·信创
19
壁仞科技 深度拆解
↗
BR100/BR104·通用GPU·BIRENSUPA·HPC
20
摩尔线程 深度拆解
↗
MTT S系列·MUSA·DirectX/Vulkan·游戏AI
21
燧原科技 深度拆解
↗
云燧T20/T21·GCU·驭算TopsRider·智算中心
22
Graphcore 深度拆解
↗
IPU架构·Poplar·C2D/C2E·图计算优势
23
Cerebras 深度拆解
↗
WSE-2/3晶圆级·CS-2/3·稀疏计算·权重流
24
Groq 深度拆解
↗
TSP架构·确定性计算·LPU·超低延迟
25
SambaNova 深度拆解
↗
RDU可重构·SN40L·Dataflow·企业部署
26
Tenstorrent 深度拆解
↗
Grayskull/Wormhole·TT-Metalium·RISC-V·Jim Keller
27
AI芯片互联技术
↗
NVLink/CXL/InfiniBand/RoCE v2·NCCL/RCCL
28
AI芯片内存与存储
↗
HBM3/HBM3e·GDDR7·CXL池化·近存/存算一体
29
AI芯片先进封装
↗
CoWoS/InFO/EMIB/Foveros·3D V-Cache·Chiplet·UCIe
30
AI芯片未来趋势
↗
光计算·量子·模拟·存内·稀疏化·MoE·开源硬件