🧠 AI芯片竞争格局 & 护城河分析
📘 30章 · 从架构到生态 · 全景透视
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友好 · 活力色系
1
AI芯片概述
定义·分类·市场驱动力与规模
2
全球竞争格局总览
NVIDIA·AMD·Intel·华为·海光·寒武纪·Google TPU·AWS
3
NVIDIA护城河(一)：CUDA生态
硬件到软件锁定效应
4
NVIDIA护城河(二)：NVLink & InfiniBand
互联与集群优势
5
NVIDIA护城河(三)：产品迭代与供应链
Hopper·Blackwell·供应链管理
6
AMD追赶之路
ROCm生态·MI300·Chiplet策略
7
Intel挣扎与转型
Gaudi·Falcon Shores·IFS代工
8
Google TPU
ASIC到超级计算机·v1→v5p·生态闭环
9
AWS Trainium & Inferentia
云厂商自研芯片逻辑与优势
10
华为昇腾 Ascend
达芬奇架构·CANN·MindSpore
11
海光信息
深算系列·x86生态兼容·国产替代
12
寒武纪
思元系列·Neuware·云端与边缘
13
其他国产玩家
百度昆仑芯·燧原·壁仞·摩尔线程
14
芯片架构之争(一)
GPU vs ASIC vs FPGA vs 存算一体
15
芯片架构之争(二)
数据流架构·Systolic Array·稀疏化
16
先进封装与互联
CoWoS·Chiplet·HBM竞争
17
制程工艺博弈
台积电CoWoS产能·3nm/2nm稀缺性
18
软件生态护城河
CUDA·ROCm·Triton·OpenAI Triton
19
编译器与中间件
TVM·MLIR·XLA在芯片适配中的作用
20
大模型对芯片需求
训练(算力·显存·带宽) vs 推理(低延迟·高吞吐)
21
推理芯片蓝海
边缘计算·端侧AI·手机/汽车/IoT
22
汽车AI芯片
特斯拉FSD·英伟达Orin/Thor·地平线征程
23
数据中心与云服务
算力租赁·GPU云·CoreWeave·Lambda Labs
24
地缘政治与供应链风险
出口管制·BIS规则·国产替代紧迫性
25
人才竞争
芯片设计人才稀缺与流动
26
资本市场博弈
一级融资·二级估值·并购案例
27
未来趋势(一)
光子芯片·量子计算潜在颠覆
28
未来趋势(二)
3D堆叠·存算一体·近存计算
29
投资视角：评估护城河
技术·生态·客户·供应链
30
总结与展望
未来5年格局推演·中国企业突围路径