🧠 AI芯片 · 场景与市场测算
📘 30章 完整目录 · 点击卡片跳转
📚 全课程
30/30
01
AI芯片概述
定义·分类 GPU/FPGA/ASIC/类脑 · 发展简史与产业驱动力
02
云端训练芯片
NVIDIA GPU架构·Google TPU·AMD ROCm·华为昇腾/寒武纪
03
云端推理芯片
推理vs训练·低延迟高吞吐·AWS Inferentia·Habana Gaudi
04
边缘AI芯片
端侧推理·手机SoC AI引擎(高通/苹果/联发科)·安防工业视觉
05
自动驾驶芯片
车载平台·NVIDIA Drive/Orin·Mobileye EyeQ·特斯拉FSD·地平线
06
AI芯片关键技术
存算一体·Chiplet·先进封装 CoWoS/3D·光互连硅光
07
AI芯片软件栈
CUDA·OpenCL/ROCm·TVM/MLIR·PyTorch/TensorFlow后端
08
AI芯片性能评测
TOPS/Watt·吞吐·延迟·能效比·MLPerf基准测试
09
AI芯片市场总览
全球规模·区域分布·产业链全景图
10
数据中心AI芯片市场
云服务商自研·AI加速卡出货·液冷功耗挑战
11
智能手机AI芯片市场
APU/NPU渗透·AI拍照语音·旗舰中低端分化
12
智能驾驶AI芯片市场
L2-L5需求差异·前装后装·Tier1与主机厂博弈
13
工业与物联网AI芯片
工业质检·预测维护·智能传感器·低功耗MCU+AI
14
医疗AI芯片市场
医学影像加速·基因测序·可穿戴·FDA认证影响
15
机器人AI芯片市场
服务/协作机器人·SLAM路径规划·人形机器人算力
16
AI芯片成本结构
流片NRE·制程7nm/5nm/3nm·封装测试·良率摊销
17
AI芯片定价策略
高端旗舰·中端性价比·定制ASIC·IP授权模式
18
AI芯片商业模式
IDM·Fabless·Foundry·IP授权 ARM/RISC-V·开源硬件
19
AI芯片竞争格局
国际巨头·中国厂商·初创公司
20
AI芯片投融资分析
2020-2025融资趋势·存算一体/光子/类脑·估值逻辑
21
AI芯片政策与标准
美国芯片法案·中国十四五·欧盟芯片·IEEE/ISO
22
AI芯片供应链安全
EDA·IP核·制造设备·材料·地缘风险与国产替代
23
AI芯片功耗与散热
TDP·风冷/液冷/浸没式·DVFS
24
AI芯片可靠性设计
车规AEC-Q100·工业温度·ECC纠错·冗余设计
25
AI芯片安全与隐私
侧信道攻击·模型窃取·TEE·同态加密加速
26
AI芯片未来趋势
光子计算·量子AI·神经形态·存内计算商业化
27
市场测算方法论
自顶向下 TAM/SAM/SOM · 自底向上 出货量×ASP · 类比法
28
市场数据来源
Gartner/IDC/IC Insights·财报·专家访谈·爬虫专利
29
市场预测模型
时间序列ARIMA·回归·蒙特卡洛·情景分析
30
商业计划书撰写
市场痛点·产品定位·竞争壁垒·财务预测·融资策略