🧠 AI芯片赛道 · 龙头公司筛选法
📘 30节必修课 · 从全景到未来
📚 全30章
完整版
01
AI芯片赛道全景图
GPU/FPGA/ASIC/类脑芯片 · 产业链上下游 · 市场规模与增长趋势
02
龙头公司筛选核心逻辑
护城河理论 · 财务健康度 · 成长性判断（毛利率/研发费用/营收增速）
03
英伟达 (NVIDIA) 深度分析
CUDA生态 · 数据中心 · 自动驾驶 · 估值模型与风险点
04
AMD 深度分析
CPU+GPU双轮 · ROCm生态 · FPGA整合 · 服务器市场份额
05
英特尔 (Intel) 深度分析
IDM 2.0 · Habana Labs · 代工IFS · x86生态挑战
06
博通 (Broadcom) 深度分析
定制AI芯片(TPU/ASIC) · 网络芯片 · VMware协同
07
高通 (Qualcomm) 深度分析
AI手机SoC · PC芯片 · 汽车数字座舱 · 边缘AI
08
华为海思 (HiSilicon) 深度分析
昇腾Ascend · 达芬奇架构 · CANN软件栈 · 国产替代
09
寒武纪 (Cambricon) 深度分析
思元系列 · 智能计算卡 · 训练推理 · 生态与盈利
10
海光信息 (Hygon) 深度分析
深算DCU · x86兼容 · 信创市场 · 供应链风险
11
壁仞科技 (BirenTech) 深度分析
BR100/104通用GPU · 原创架构 · CUDA迁移 · 商业化
12
摩尔线程 (Moore Threads) 深度分析
MTT系列GPU · DirectX/Vulkan · 游戏+AI · 桌面级
13
燧原科技 (Enflame) 深度分析
云燧训练/推理 · GCU架构 · 腾讯生态 · 集群部署
14
地平线 (Horizon Robotics) 深度分析
征程芯片 · BPU架构 · TogetherOS · 车企合作
15
黑芝麻智能 (Black Sesame) 深度分析
华山系列 · 山海工具链 · 性价比 · Tier1合作
16
AMD vs 英伟达：数据中心GPU对决
MI300X vs H100/B200 · ROCm vs CUDA · 客户绑定
17
华为昇腾 vs 英伟达
910B vs A100/H100 · CANN vs CUDA · 制裁突围
18
国产GPU厂商横向对比
寒武纪/海光/壁仞/摩尔线程/燧原 · 技术·生态·融资
19
自动驾驶芯片赛道对比
地平线/黑芝麻/Mobileye/高通/英伟达 · 算力·定点
20
AI芯片设计关键技术指标
制程/算力TFLOPS/带宽HBM/功耗TDP/互联NVLink
21
先进封装技术对AI芯片的影响
CoWoS/InFO/3D堆叠/Chiplet · 台积电vs三星
22
HBM高带宽存储器产业链分析
SK海力士/三星/美光 · HBM3E/4 · 性能瓶颈
23
AI芯片软件生态的重要性
CUDA护城河 · ROCm/OneAPI · PyTorch适配 · TVM
24
AI芯片的商业模式分析
卖芯片(NVIDIA) · 卖IP(ARM) · 卖服务/解决方案
25
云厂商自研AI芯片趋势
谷歌TPU · 亚马逊Trainium · 微软Maia · 阿里平头哥
26
AI芯片的估值方法论
PS/PE/EV/EBITDA · 研发投入折现 · 对标比较
27
AI芯片赛道风险识别
技术路线(量子/光子) · 地缘政治 · 供应链 · 周期
28
AI芯片投资组合构建
核心/卫星/防御持仓 · 英伟达/AMD/博通/台积电
29
行业关键事件与催化剂
GTC大会 · Hot Chips · MLPerf · 流片/订单公告
30
AI芯片未来十年展望
AGI算力需求 · 存算一体 · 光子/量子 · 中国自主化