📘 芯片政策 · 投资影响
30 章 · 全景解读
01
全球芯片产业格局概览
产业链分工 · 美/中/韩/日/欧/台地位
02
中国芯片产业现状与挑战
自给率 · 技术差距 · 人才瓶颈
03
国家集成电路产业政策体系 (一)
推进纲要 · 大基金一期/二期/三期
04
国家集成电路产业政策体系 (二)
财税优惠 · 科创板/创业板上市
05
地方产业政策与产业集群
上海张江 · 北京亦庄 · 深圳/合肥/武汉/成都
06
美国对华芯片管制政策 (一)
实体清单 · EAR · 华为/中芯制裁
07
美国对华芯片管制政策 (二)
CHIPS Act补贴 · 护栏条款 · 投资限制
08
日本与荷兰出口管制政策
半导体设备 · ASML光刻机限制
09
欧盟芯片法案 (European Chips Act)
产业目标 · 补贴框架 · 供应链重塑
10
韩国与台湾地区产业政策
K-半导体战略 · 台湾扶持政策
11
RISC-V架构与开源芯片政策
国际基金会 · 中国联盟 · CPU自主可控
12
EDA国产化政策
国产替代紧迫性 · 华大九天/概伦电子
13
半导体设备国产化政策
刻蚀/薄膜/清洗/检测 · 投资机会
14
半导体材料国产化政策
硅片/光刻胶/电子特气/靶材
15
先进封装与Chiplet政策
后摩尔时代 · 标准联盟 · 投资机会
16
第三代半导体 (SiC/GaN) 政策
新能源车/5G/快充 · 投资标的
17
汽车芯片政策与供应链安全
车规认证 · IGBT/MCU/SiC
18
AI芯片政策与算力基建
东数西算 · 智算中心 · 寒武纪/海光/昇腾
19
信创产业与芯片国产化
信创目录 · CPU/GPU/OS国产替代
20
知识产权与科技安全政策
芯片IP保护 · 科技安全审查 · 出口管制
21
政策对芯片设计环节的影响
Fabless研发 · 流片补贴 · 市场准入
22
政策对芯片制造环节的影响
晶圆厂扩产 · 成熟/先进制程差异
23
政策对芯片封测环节的影响
先进封装倾斜 · 长电/通富微电
24
政策对芯片分销与供应链影响
合规风险 · 去美化 · 备货策略
25
政策风险与合规管理
出口管制合规 · 实体清单应对 · 跨境审查
26
政策驱动的投资方法论 (一)
自上而下分析 · 政策周期+半导体周期
27
政策驱动的投资方法论 (二)
受益标的筛选 · 国产替代率/壁垒/弹性
28
重点上市公司政策影响 (一)
中芯国际 · 华虹 · 北方华创 · 中微
29
重点上市公司政策影响 (二)
韦尔股份 · 卓胜微 · 兆易创新 · 紫光国微
30
未来五年政策趋势与投资展望
地缘演变 · GAA/CFET/硅光 · 长期策略