芯片行业财报分析实战 · 课程目录

芯片行业全景概览

全球产业链 · 商业模式 · 周期景气度

财报基础与三张表

资产负债表·利润表·现金流量表·研发资本化

收入分析实战

IP授权/NRE收入 · 产品拆分 · 客户集中度

毛利率深度拆解

晶圆成本 · 良率 · 制程节点 · 产品组合

研发费用分析

资本化/费用化 · 研发费率 · 人均产出

运营效率指标

存货周转 · CCC · 应收应付

资本开支与产能

CAPEX强度 · 折旧 · 产能利用率

现金流分析

经营现金流 · FCF · 股东回报

估值方法 (上)

PE/PEG · 周期陷阱 · EV/EBITDA

估值方法 (下)

PB/PS · DCF · WACC

行业对标分析

可比公司 · 比率矩阵 · 溢价折价

产品生命周期分析

导入/成长/成熟/衰退 · 财务特征

客户与供应链分析

前五大客户 · 单一供应商 · 砍单预警

技术路线与研发管线

制程演进 · 管线价值 · 技术壁垒

政府补助与税收优惠

研发补贴 · 会计处理 · IC所得税减免

并购与整合分析

并购动因 · 商誉减值 · 协同效应

地缘政治风险分析

出口管制 · 供应链区域化 · 实体清单

库存与订单分析

库存结构 · 库龄 · backlog

盈利能力深度分析

杜邦分解 · ROIC · EVA

财务造假识别

虚构收入 · 研发操纵 · 关联交易

非经常性损益分析

政府补助 · 汇兑 · Non-GAAP

员工与薪酬分析

人均创收 · 股权激励 · 薪酬竞争力

客户合同与在手订单

合同负债 · 长期协议 · 违约金

行业景气度先行指标

设备出货 · 硅片 · 价格指数 · WSTS

季度财报电话会议分析

管理层指引 · Q&A · ASP

年报深度阅读

MD&A · 风险因素 · 审计事项

ESG与可持续发展

碳排放 · 水资源 · 绿色芯片

财务模型搭建

三表联动 · 关键假设 · 敏感性分析

投资决策框架

自上而下 · 安全边际 · 买卖触发

实战案例综合演练

中芯国际/韦尔/北方华创 · 投资备忘录