⚡ 芯片·全景投资课
从设计到封测 · 30章深度拆解
📚 共30章
完整版
01
芯片产业全景：从沙子到芯片的奇幻旅程
全球格局
产业链分工
02
芯片设计（前端）：需求分析 · RTL · 仿真
架构设计
EDA工具链
03
芯片设计（后端）：逻辑综合 · 布局布线 · Sign-off
STA
物理验证
04
芯片制造（晶圆代工）：光刻 · 刻蚀 · 先进制程
7nm/5nm/3nm
CMP
05
芯片封测：封装演进 · CP/FT测试 · 良率
DIP→Chiplet
SiP
06
EDA产业投资：三巨头护城河 · 国产突围
Synopsys
Cadence
Siemens
07
IP与设计服务：ARM · RISC-V · 芯原股份
商业模式
生态
08
逻辑芯片投资：CPU · GPU · FPGA · ASIC
英伟达
AMD
格局
09
存储芯片投资：DRAM · NAND · Nor Flash
三星
SK海力士
长江存储
10
模拟芯片投资：电源管理 · 信号链 · 射频
TI
ADI
国产替代
11
功率半导体投资：IGBT · SiC · GaN
新能源车
光伏
12
传感器与MEMS投资：CIS · 麦克风 · 惯性
消费电子
汽车电子
13
光电子芯片投资：VCSEL · 硅光 · 3D传感
光通信
EEL
14
晶圆代工投资：台积电 · 中芯 · 华虹
特色工艺
追赶
15
半导体设备投资：光刻机 · 刻蚀 · 薄膜沉积
ASML
LAM
国产突破
16
半导体材料投资：硅片 · 光刻胶 · 电子特气
日本垄断
国产化
17
先进封装投资：CoWoS · InFO · HBM
长电科技
通富微电
18
Chiplet技术投资：UCIe · Die-to-Die · 小芯片
互联
生态
19
汽车芯片投资：智能座舱 · 自动驾驶 · 域控
车规认证
壁垒
20
AI芯片投资：训练 · 推理 · GPU vs NPU
寒武纪
地平线
21
RISC-V生态投资：开源指令集 · SiFive · 平头哥
IoT
边缘计算
22
HPC与数据中心芯片：服务器CPU · DPU · 智能网卡
英特尔
AMD
23
物联网芯片投资：BLE · Wi-Fi · UWB · Zigbee
连接芯片
碎片化
24
军工与航天芯片：抗辐射 · FPGA · 特种国产化
特种领域
需求
25
半导体周期与库存管理：拐点 · 库存水位
资本开支
周期判断
26
一级市场投资策略：评估团队 · 技术路线
切入点
创业
27
二级市场投资策略：估值 · PE/PS/PB · 财报
半导体公司
方法
28
产业链风险与壁垒：地缘政治 · 技术封锁
人才短缺
产能
29
并购与整合：博通 · 英飞凌 · 整合挑战
并购史
逻辑
30
未来十年展望：量子计算 · 光子 · 神经形态
技术路线图
下一代