01
HBM概述
发展历程 · 相比DDR优势 · AI/HPC核心地位
基础概念
02
HBM核心架构
3D堆叠 · TSV原理 · microbump互联
架构TSV
03
HBM接口与协议
PHY层 · 控制器 · 伪通道概念
协议接口
04
HBM2E详解
JEDEC标准 · 容量带宽 · 功耗热管理
标准演进
05
HBM3与HBM3E
最新标准 · 速率提升 · ECC/RAS增强
HBM3RAS
06
HBM堆叠工艺
DRAM核心Die · Base Die · 堆叠良率
工艺堆叠
07
TSV技术深度解析
刻蚀填充 · 电阻电容 · 信号完整性
TSV工艺
08
Microbump与Hybrid Bonding
微凸点演进 · 混合键合 · 互联趋势
封装键合
09
HBM控制器设计
调度QoS · 地址映射 · 刷新电源管理
控制器调度
10
HBM PHY设计
高速SerDes · CDR · 均衡预加重
PHYSerDes
11
HBM信号完整性
通道建模 · 串扰反射 · 眼图抖动
SI仿真
12
HBM电源完整性
PDN挑战 · 去耦电容 · IR Drop
PI电源
13
HBM热管理
堆叠热特性 · 散热方案 · 热仿真
热散热
14
HBM测试与良率
晶圆测试 · KGD筛选 · 堆叠测试
测试良率
15
HBM可靠性
温度循环 · TSV应力 · ECC/RAS
可靠性应力
16
HBM在GPU中的应用
H100/A100 · MI300X · 带宽匹配
GPUNVIDIA
17
HBM在AI加速器中的应用
TPU · Cerebras · 训练推理带宽
AI加速器
18
HBM在HPC与数据中心
Cray/CPU-HBM · 带宽瓶颈 · 异构计算
HPC数据中心
19
HBM与CXL/内存池化
近存计算 · CXL协同 · 池化架构
CXL池化
20
HBM封装技术
CoWoS · InFO · 2.5D/3D封装
封装CoWoS
21
HBM基板设计
Interposer · RDL布线 · 翘曲控制
基板RDL
22
HBM功耗建模
动态/静态功耗 · 热点分析 · 低功耗
功耗建模
23
HBM带宽扩展技术
TSV带宽密度 · 总线优化 · 频率权衡
带宽扩展
24
HBM与HMC对比
HMC架构 · 对比GDDR6 · 场景选择
对比HMC
25
HBM未来演进
HBM4展望 · 2TB/s+ · 3D DRAM集成
未来HBM4
26
HBM系统集成挑战
多堆叠一致性 · 内存映射 · 系统验证
集成挑战
27
HBM软件生态
Linux内核支持 · 分配策略 · 监测调优
软件生态
28
HBM仿真与建模
系统级仿真 · 功耗温度协同 · 架构探索
仿真建模
29
HBM供应链与市场
海力士/Samsung/Micron · 产能成本 · 趋势
市场供应链
30
HBM实战案例
规格到集成 · 设计流程 · 调试优化
实战案例