USB 3.x 物理层精讲
30章 · 从基础到实战
📘 友好色系
1
USB 3.x 概述
发展历史 · 协议栈位置 · 与USB 2.0核心差异
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2
差分信号基础
差分原理 · 共模/差模 · 90Ω阻抗 · 必要性
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3
电气特性参数 (一)
电压摆幅 · 去加重 3.5dB/6dB
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4
电气特性参数 (二)
抖动分类 · 眼图模板 · BER 10⁻¹²
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5
编码与时钟
8b/10b · 128b/132b · CDR · SSC ±3000ppm
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6
物理层链路训练
LFPS握手 · Polling/LTSSM · 电气空闲检测
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7
Tx 发送器设计
电流模/电压模 · 预加重 · 输出阻抗校准
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8
Rx 接收器设计
CTLE · DFE · 自适应均衡算法
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9
通道与互连
PCB阻抗 · 过孔/连接器 · USB-C线缆 · 插损/回损
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10
信号完整性基础
S参数 · TDR · 眼图测试与模板裕量
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11
电源管理
U0/U1/U2/U3 · 电气特性 · LFPS 作用
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12
USB-C 与物理层
CC引脚 · 配置通道 · 正反插 · PD影响
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13
测试与认证 (一)
Compliance流程 · TP1~TP4 · 示波器/BERT
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14
测试与认证 (二)
眼图模板测试 · 抖动分离 · 去加重/均衡验证
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15
PCB 设计实战 (一)
差分对布线 · 阻抗叠层 · 长度匹配 ±5mil
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16
PCB 设计实战 (二)
AC耦合电容 · ESD布局 · 过孔优化
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17
信号仿真基础
IBIS-AMI · 通道仿真 · 眼图仿真与参数扫描
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18
常见问题与调试 (一)
眼图闭合 · 抖动过大 · 去加重设置不当
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19
常见问题与调试 (二)
阻抗不连续 · 串扰 · 电源噪声耦合
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20
USB 3.0 vs 3.1 vs 3.2
编码变化 · 速率提升 · 双通道电气要求
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21
USB 4.0 物理层简介
Thunderbolt融合 · 40Gbps · PAM-3调制
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22
电磁兼容 (EMC)
辐射发射 · 共模扼流圈 · 屏蔽设计
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23
热设计考虑
高速信号功耗 · Tx/Rx热管理 · PCB散热
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24
工艺与材料
PCB板材 · 铜箔粗糙度 · Dk/Df
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25
连接器与线缆
USB-C高频特性 · 线缆衰减 · Retimer/Redriver
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26
Retimer 与 Redriver
两者区别 · 链路预算 · 均衡设置
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27
物理层调试工具
示波器 · TDR · VNA · 协议分析仪
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28
量产测试
ICT/FCT · JTAG · 高速信号量产挑战
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29
未来趋势
112Gbps PAM-4 · 光学互联 · AI辅助SI
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30
综合案例
原理图到量产 · USB 3.2 Gen2x2 全流程复盘
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