芯片设计·时序收敛与物理实现

📚 共计 30 章节
01
时序收敛概述
什么是时序收敛?核心挑战、基本流程与关键指标
基础流程
02
静态时序分析基础
STA概念、时序弧、建立/保持时间、跨时钟域
STA检查
03
时序约束入门
SDC结构、时钟/生成时钟、IO约束、时序例外
SDC约束
04
综合与映射
逻辑综合流程、RTL→门级、时序优化、面积/速度权衡
综合映射
05
布局规划
面积/IO/电源规划、宏单元摆放、拥塞评估
布局规划
06
标准单元放置
全局/详细布局、合法化、密度控制、时序驱动
放置优化
07
时钟树综合
时钟偏差/抖动、综合算法、质量评估
时钟CTS
08
布线基础
全局/详细布线、层分配、时序与信号完整性
布线资源
09
布线后优化
时序修复、串扰/天线修复、功耗优化
修复SI
10
时序收敛策略
迭代流程、关键路径、setup/hold修复、常见陷阱
策略收敛
11
多模式多角分析
PVT角、MMMC、worst/best-case、OCV/AOCV
MMMCOCV
12
功耗分析基础
动态/静态功耗、低功耗技术、时钟门控、多阈值
功耗低功耗
13
IR Drop与EM分析
IR Drop成因、电源网络、电迁移、修复方法
IREM
14
信号完整性
串扰原理、时序影响、屏蔽/间距、SI修复
SI串扰
15
物理验证
DRC、LVS、Antenna规则、验证流程与工具
DRCLVS
16
可制造性设计
OPC、CMP、冗余通孔、DFM规则
DFM制造
17
层次化设计
扁平vs层次、顶层/模块收敛、黑盒模型、挑战
层次化抽象
18
ECO流程
功能ECO、时序ECO、实现与验证、常见场景
ECO修正
19
先进工艺节点挑战
FinFET/GAA、时序收敛、物理设计、工艺偏差
先进工艺FinFET
20
低功耗物理实现
多电压域、Power Gating、DVFS、低功耗时钟
低功耗DVFS
21
时序库与建模
Liberty、NLDM/CCS、PVT分档、库QA
建模
22
寄生参数提取
R/C/RC、提取流程、时序影响、精度效率
寄生提取
23
时序分析高级主题
CRPR、PBA/GBA、统计时序、机器学习应用
高级ML
24
物理实现自动化脚本
Tcl脚本、EDA接口、自动化流程、调试优化
Tcl自动化
25
设计评审与签核
时序签核、物理检查清单、评审最佳实践
签核评审
26
跨时钟域设计
CDC概念、同步器、验证方法、时序约束
CDC同步
27
复位设计与同步
异步/同步复位、复位树、时序约束、常见问题
复位同步
28
测试与可测性设计
扫描链、边界扫描、BIST、测试对物理实现影响
DFT测试
29
先进封装与3D IC
2.5D/3D IC、中介层、微凸点、热管理
3D IC封装
30
课程总结与未来趋势
核心回顾、AI/ML前景、发展方向、学习建议
总结趋势