01
芯片测试概述
芯片测试的重要性、测试在芯片生命周期中的位置、测试成本与良率的关系。
基础概念
02
测试基础理论
故障模型（Stuck-at、Transition、Bridging）、可测试性设计（DFT）简介、测试覆盖率。
故障DFT
03
ATE测试平台入门
ATE系统架构（Tester、Handler/Prober、DUT板）、主流ATE平台介绍（Teradyne、Advantest、Chroma）。
硬件平台
04
ATE测试程序开发
测试向量生成、Pattern格式（STIL、WGL）、Timing与Level设置。
编程向量
05
DC参数测试
接触测试（Continuity Test）、漏电流测试（Leakage Test）、电源电流测试（IDDQ）。
DC参数
06
AC参数测试
传播延迟测试、建立/保持时间测试、频率测试。
AC时序
07
功能测试
功能向量测试、Scan测试、BIST测试。
功能扫描
08
存储器测试
存储器故障模型、MBIST架构、修复与冗余分析。
存储MBIST
09
混合信号测试基础
ADC/DAC测试、PLL测试、SerDes测试简介。
混合信号
10
RF测试基础
RF参数（EVM、ACLR、灵敏度）、RF ATE测试方案。
射频无线
11
测试良率分析
良率计算、良率损失定位、Pareto分析。
良率分析
12
测试数据管理
STDF格式、数据分析工具（Galaxy、YieldHub）、大数据在测试中的应用。
数据STDF
13
系统级测试（SLT）概述
SLT的目的与价值、SLT与ATE的区别、SLT在量产中的位置。
SLT系统级
14
SLT测试平台搭建
SLT硬件架构（Socket、Load Board、Handler）、SLT软件架构（OS、Test App、DUT控制）。
平台架构
15
SLT测试用例开发
功能测试用例、压力测试用例、兼容性测试用例。
用例SLT
16
SLT与ATE的协同
ATE筛选与SLT补充、测试项分配策略、数据关联分析。
协同策略
17
量产测试流程
CP测试（晶圆测试）、FT测试（封装测试）、SLT测试流程设计。
量产流程
18
测试时间优化
并行测试、多Site测试、测试向量压缩、Pattern重排序。
优化效率
19
测试硬件设计
Load Board设计、Socket选型、Probe Card设计要点。
硬件设计
20
测试程序调试与验证
Debug技巧、Golden Device验证、Shmoo分析。
调试验证
21
测试可靠性
Burn-in测试、HTOL测试、ESD测试。
可靠性压力
22
车规级芯片测试
AEC-Q100标准、车规测试流程、零缺陷策略。
车规AEC
23
AI芯片测试
AI芯片特点、算力测试、精度测试、功耗测试。
AI算力
24
IoT芯片测试
低功耗测试、多协议测试、射频与数字融合测试。
IoT低功耗
25
先进封装测试
2.5D/3D封装测试、SiP测试、Known Good Die（KGD）测试。
封装3D
26
测试自动化
测试流程自动化、数据自动采集、自动报告生成。
自动化效率
27
测试工程师技能树
ATE编程、SLT开发、数据分析、硬件设计、项目管理。
技能成长
28
测试行业趋势
AI驱动的测试、云测试、数字孪生在测试中的应用。
趋势前沿
29
综合案例1：蓝牙芯片
从ATE到SLT的完整测试方案设计（以蓝牙芯片为例）。
案例蓝牙
30
综合案例2：MCU良率提升
量产测试良率提升实战（以MCU芯片为例）。
案例MCU